交换芯片-TD3
全称 Trident 3
, 属于StrataXGS
产品线, 10/25Gbps NRZ SerDes,实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接, 最多支持32*100G接口, 主要用于TOR或汇聚交换机.
关键指标:
- 交换性能:3.2T(BCM56870)/2T(BCM56873)bps
- 定位:1U接入交换机、Linecard
- 典型产品形态:
- 32*100G
- 4825G + 12100G
- 4825G + 8100G
- Buffer:32M(全共享)
- IPV4表项:324K
- MAC表项:288K
- 特色功能:RDMA、EVPN+VxLAN,芯片可视化,PIPELINE可编程、telemetry
- 缺点:暂时不支持SR和源路由, PBR
PIPLINE编程可用来处理VXLAN、GPE、MPLS、MPLS OVER GRE 、MPLS OVER UDP、telementry、带外网络可视化以及ERSPAN协议
TD3 PIPELINE
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