DDR3读写时序
DDR3读写时序
意思是说，当我们选择了187E芯片的时候，他所能支持的最大速率是1066MT/s，即DDR3的时钟频率是533MHz。此时tRCD=7 tRP=7 CL=7。
时钟周期是1.87ns因此CL=1.87*7=13.1ns。
tRCD指的是从ACTIVATE到READ或WRITE的时间
tRP指的是PRECHARGE的时间
CL指的是从读命令发出到读数据出现的时间
后文还会有CWL，这个参数是指从写命令发出到写数据出现的时间
在DDR3的Features中有上面的描述，可见CL是可以设置为5~11之间的数值的。
而CL的设置是与tCK(DDR3时钟频率)紧密相关的。从表51中就可以看出两者之间的关系
芯片是187E时，tCK周期可以在1.875ns到3.3ns之间变化，这样DDR3的时钟频率的变化范围就是533.33MHz到303.03MHz之间变化。
如果采用的是spartan6芯片，那么CWL一定是5，CL可以是5或6
2.MR寄存器设置参数
在calibration期间，MCB会向DDR3的MR0-MR3中写入一些参数，这其中就包括了CL和CWL。
3.仿真时序
3.1 MRS时序
DDR3速度是800，时钟频率400MHz，周期2.5ns
四个寄存器的值分别是
MR0 : 13'h0520
MR1 : 13'h0004
MR2 : 13'h0040
MR3 : 13'h0000
CL设置为6，CWL设置为5
这两个值都是根据tCK的周期设定的
3.2 WR时序
从仿真图上可以看出
tRP=6CK
tRCD=6CK
CWL=5CK
3.3 RD时序
从仿真图上可以看出
tRP=6CK
tRCD=6CK
CL=6CK
3.3 时序分析
在仿真的时候，读写完一组之后没有auto-precharge，因此如果读写发生在不同的Row，读写穿插的时候，每次读写之前会有PRECHARGE+ACTIVATE的操作。
PRECHARGE命令先关闭先前打开的Row，ACTIVATE命令再打开需要读写的行
在表51中，tRCD和tRP只是规定了最小的时间，而没有规定最大的时间。从仿真上来看，这两个值都属于CL相同的。
4.自刷新时间
从上图可以看到，当使用1Gb容量的DDR3，温度在85°c以下时，每过7.8us都要自刷新一次，每次刷新时间在110ns到70200ns之间
上图是刷新时的仿真波形，REF命令之前现有一个PRE命令，当自刷新的时候，p3_cmd发出一个命令。REF命令110ns之后，出现ACT命令，这个是读命令之前必要的操作。因为之前所在bank中的row已经被关闭了。
5.bank row的打开与关闭时序
上图可见：
只有bank0中的row2048是打开的，读写操作连续访问这个地址。在读写交互的过程中，并没有PRECHARGE和ACTIVATE的时间，即读写可以连续进行。
上图可见：
在黄线之前，bank1中已经打开了row2048，在黄线位置，在bank0中代开了row4096。
可以在不同的bank中打开不同的行。
上图可见：
在黄线位置之前，在bank0中已经打开了row2048，在黄线的时候，打开了bank1中的row2048。在这一操作中，并没有关闭bank0中的row，可见可以在不同的bank中打开row。
而同一个row需要在不同bank中被打开。
