摘要：
一、AHB的基本介绍 AHB是ARM退出的AMBA总线系列中的其中一种，它是一种高性能的pipe系统总线。 1. AHB总线有一下特性： n Burst 传输 n Split 事务处理 n 单周期master移交 n 单一时钟沿操作 n 无三态 n 更宽的数据总线配置（64/128） 流水线操作 可 阅读全文
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参考博文：https://blog.csdn.net/maxwell2ic/article/details/81051545， https://blog.csdn.net/dongdongnihao_/article/details/79873555 和 https://www.cnblogs.co 阅读全文
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参考博文：https://blog.csdn.net/wordwarwordwar/article/details/80160772 STA分析是基于同步电路设计模型的，在数据输入端，假设外部也是同时钟的寄存器的输出并且经过若干组合逻辑进入本级，而输出也被认为是驱动后一级的同时钟的寄存器。在不设置约 阅读全文
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参考博文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html 一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑这些变化的温度、电压和工艺偏差。 在STA 阅读全文
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参考博文：https://www.cnblogs.com/hwBeta/p/6509425.html 本篇对2017年初版Cadence的全套所有EDA工具的技术特性特点做一深入的分析，并与EDA其它主流厂商的对应工具进行比较。也为在校学习集成电路设计的学生们做一简单的科普，因为在学校学到的东西与在 阅读全文
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首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格： 上图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。 首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电（TSMC），联电（UMC） 阅读全文
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参考博文：http://www.cnblogs.com/deng-tao/p/6004280.html 和 https://www.cnblogs.com/aaronLinux/p/6219146.html 1、什么是SPI？ SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interfa 阅读全文
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参考博文：https://blog.csdn.net/u011729865/article/details/53488431 对umc28nm standard cell library，做一些阅读理解，很多数据资料来源。 HVT/SVT/LVT的意思？ high Vt Standard Vt（也有 阅读全文
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SCAN技术，也就是ATPG技术-- 测试std-logic, 主要实现工具是：产生ATPG使用Mentor的 TestKompress和synopsys TetraMAX；插入scan chain主要使用synopsys 的DFT compiler。通常，我们所说的DCSCAN就是normal s 阅读全文
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WAT(Wafer Acception Test) 管芯结构性测试 对象：专门的测试图形的测试，结构测试。 目的：通过电参数监控wafer工艺各阶段是否正常和稳定。 下面二者都需要做功能级别测试的。 chip probing 基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。 a. 测试对象，wafe 阅读全文