摘要：
参考博文：https://blog.csdn.net/wordwarwordwar/article/details/80160772 STA分析是基于同步电路设计模型的，在数据输入端，假设外部也是同时钟的寄存器的输出并且经过若干组合逻辑进入本级，而输出也被认为是驱动后一级的同时钟的寄存器。在不设置约 阅读全文
摘要：
参考博文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html 一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑这些变化的温度、电压和工艺偏差。 在STA 阅读全文
摘要：
参考博文：https://www.cnblogs.com/hwBeta/p/6509425.html 本篇对2017年初版Cadence的全套所有EDA工具的技术特性特点做一深入的分析，并与EDA其它主流厂商的对应工具进行比较。也为在校学习集成电路设计的学生们做一简单的科普，因为在学校学到的东西与在 阅读全文
摘要：
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格： 上图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。 首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电（TSMC），联电（UMC） 阅读全文