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光轮电子/光轮电子工作室

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2019年12月25日

摘要: 1.网络学习资料 OpenGL中投影函数glOrtho()、glFrustum()以及gluPerspective()以及函数的用法 阅读全文
posted @ 2019-12-25 11:33 guanglun 阅读(209) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2019年12月22日

摘要: 参考链接: https://github.com/xtoolbox/TeenyUSB https://github.com/pbatard/libwdi/wiki/WCID-Devices https://www.amobbs.com/thread-5530162-1-1.html https:// 阅读全文
posted @ 2019-12-22 10:42 guanglun 阅读(5437) 评论(3) 推荐(0) 编辑

2019年12月9日

摘要: 1.stm32cubemx生成的代码会将MX_DCMI_Init放到MX_DMA_Init之前初始化,不知为何正是由于这个问题导致我一周调试都没有接收到摄像头的数据,当你把MX_DCMI_Init放到MX_DMA_Init之后,你会发现新世界。 2.DCMI的DMA buffer地址需要是0x240 阅读全文
posted @ 2019-12-09 15:49 guanglun 阅读(2271) 评论(1) 推荐(0) 编辑

2019年11月25日

摘要: 先看源码框架图: 阅读全文
posted @ 2019-11-25 10:22 guanglun 阅读(146) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2019年10月24日

摘要: 使用objdump看内核源码 1. 修改源代码的顶层 Makefile CC =$(CROSSCOM_PILE)gcc 为 CC =$(CROSSCOM_PILE)gcc -g 使成生的vmlinux中含有debug信息2. 所有生成 .o 的 rule 中再加一条 /*其他参数除了-c外抄生成.o 阅读全文
posted @ 2019-10-24 14:33 guanglun 阅读(660) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2019年10月12日

摘要: meson c --buildtype release --strip -Db_lto=true -Dprebuilt_server=../scrcpy-server.jar --cross-file cross_file.txt cross_file.txt: [binaries] c = 'aarch64-linux-gcc' cpp = 'aarch64-linux-g++' ar = 'a 阅读全文
posted @ 2019-10-12 16:20 guanglun 阅读(2711) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2019年9月25日

摘要: gitlab版本:12.3.1 一个push动作,先后会执行【pre-receive】【update】【post-receive】 先执行 /opt/gitlab/embedded/service/gitaly-ruby/git-hooks 中的钩子脚本(shell),其中的脚本会进一步执行 /op 阅读全文
posted @ 2019-09-25 17:31 guanglun 阅读(1891) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2019年9月24日

摘要: I2C总线设备查看: i2cdetect -y 1 3. 设备树, Linux 获取Linux源码(zero-4.13.y分支对网卡支持比较好): git clone https://github.com/Lichee-Pi/linux.git -b zero-4.13.y 生成荔枝派Zero 默认配置文件: CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- ARCH=arm 阅读全文
posted @ 2019-09-24 15:09 guanglun 阅读(195) 评论(0) 推荐(0) 编辑

2019年9月23日

摘要: PasteMask_Top 助焊层【与焊盘大小对应,对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top 阻焊层【负片,实际是不盖绿油漏出铜皮的部分,通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)】 阻焊层就是 solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊 阅读全文
posted @ 2019-09-23 17:53 guanglun 阅读(459) 评论(0) 推荐(0) 编辑

摘要: 记录cadence allegro封装制作需要的元素 Pins 【焊盘】 Package Geometry / Place_Bound_Top(Place_Bound_Bottom) 【器件实际占用空间】 Package Geometry / Assembly_Top(Assembly_Bottom 阅读全文
posted @ 2019-09-23 16:43 guanglun 阅读(333) 评论(0) 推荐(0) 编辑