cadence Allegro 封装制作笔记

记录cadence allegro封装制作需要的元素

 

 

 

 

Pins　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【焊盘】

Package Geometry / Place_Bound_Top(Place_Bound_Bottom) 　　　　【器件实际占用空间】

Package Geometry / Assembly_Top(Assembly_Bottom)　　　　　　　 【器件区域装配层】

Package Geometry / Silkscreen_Top(Silkscreen_Bottom)　　　　　　　【器件区域丝印标识】

Ref Des / Assembly_Top(Assembly_Bottom)　　　　　　　　　　  　　【器件装配标识】　　　　　　　　　　

Ref Des / Silkscreen_Top(Silkscreen_Bottom)　　　　　　　　　　　　【器件丝印标识】