综合工程搭建pcb（1）从封装库开始

 

资源

1自己的库文件

 

 

 

 2 更多其他库

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 KF2EDGK-2.54接线端子

 

 

 

XH2.54mm座子插件贴片（带3D）

 

 FPC座子0.5,1.0,1.25间距（带3D）

 

 PH2.0座子插件贴片（带3D）

 

 

USB Type-A座子系列（带3D）

 

KF2EDGK系列5.08接线端子(带3D)

 

 

KF2EDGK系列3.81接线端子(带3D)

 

 

 

 

 

0打开软件

中文菜单

 

 关闭Altium Designer重新打开即可显示中文菜单，如下图所示

 

 

 

 

 

 

 

 

1．在菜单栏选择File → New → Project → PCB Project 。

™ 2．Projects面板出现。

™ 3．重新命名项目文件。

 

 

 保存

 

 

 2.分别新建 Schematic、PCB、Schematic Library、PCB Library，并依次保存文件(本次实验主要用到的是 Schematic和PCB Library)

 

 新建过程中自动跳转页面切换回目录

 

 

 

2、绘制原理图库

2.1 手动绘制

1.点击Libraries中Schematic Library Documents文件夹下 XXX.SchLib文件

 2.绘制 STM32F103XXX 图库

放置一个矩形

 

 ②放置管脚，并设置 Designator 和 Name

 

 空格反转位置

改名字

 

 

 

 

2.2 从现有库直接的复制

 

 

?

1	F:\dongdong\0tool\pcb\Altium\Documents\Library

　　

弹出选择是否解压库 选择是

 

找到要复制的原件 然后选择编辑

 整体复制 粘贴到自己工程 然后修改

 

3创建器件PCB

 

 改名字

 

切换单位到毫米

 

3-0 调用元器件库

默认自带的间距不对 不能用

 自己下载的库

 

 

 

3- 1 手动画

划线

 放焊盘  排针一般直径0.64mm  排针间距 2.54mm 高度11mm

焊接洞   洞直径1mm  总体直径1.5-1.85mm（可以更大）

 

6.1 排针
常见的 2.54mm 排针尺寸如下：

 

通常，最大通流能力为 3A。

6.2 排母
常见的 2.54mm 排母尺寸如下：

 

H = 8.5 ± 0.15 mm
通常，其最大通流能力为 3A。

排针和排母的镀金厚度一般为 1U（inch，1 inch=25.4mm），即 25.4 umm 。
有些会标识为 Gold Flash，其厚度范围为：1 < Gold Flash < 3U。

 

其他参考

 

 

 

 

 

 切换单位到毫米

 

 设置孔洞

 设置间距

 

 

 

 

 

 

 

 

3-3 从库中拷贝

自己下载的库 排针

 

其他自带的封装库

 

 拷贝

粘贴

在粘贴的新器件上直接修改

 

 

 

 

 

 4 原理图和PCB联合

 回到原理图器件封装图

 

 编辑

 添加封装pcb

 

 

 

 

 一个原理图可以对应多个封装

 

编译

 

 

 5 绘制原理图

 设置原理图选项

 设置为标准A4格式

 

 编译

 

 

 放置器件并选择要使用的封装

 这里我们创建两个 分别使用两个不同的封装模式

 

 连线并生成PCB

 

 

 

 

clrs+s 保存 PCB 修改  ， 回到原理图

重新生成

 全部通过

 执行变更

 

 移到中间并删除红框

 

 

 

 

6印制电路板

 

 

验证

 

 

双面板

双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板 不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图3-3所示。双面板 的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接， 也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔 连接起来的金属化导电圆孔

 封装

典型直插式

 

粘贴式封装

 焊盘

 

 

助焊膜和阻焊膜

为了使印制电路板的焊盘更容易粘 上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊 膜。另外，为了防止印制电路板不 应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊 锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝 缘层（通常是绿色透明的膜），这 层膜称为阻焊膜。

过孔

如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过 孔实现。过

 丝印层

除了导电层外，印制电路板还 有丝印层。丝印层主要采用丝 印印刷的方法在印制电路板的 顶层和底层印制元件的标号、 外形和一些厂家的信息。

 

 

设置原点 方便后期

 布局

快捷键V  - 切换观察面  护着B镜像

  旋转物体

 

 

设置板子大小 划线

 

 

 

 

 板子形状

 

 

手动切割

 根据选择的对象自动生成

 

 

 

丝印层

 

 

布线

 

自动布线

 

 手动布线

双层板处理交叉线

 

选择对应层

 顶层布线

 

 底层布线

 设置线宽

 使用过孔设置双层线

 

 滴泪

 

 

 

覆盖铜面

 

 

 

选择完 右键取消 确定

 

 

 ctrl+f 翻转板子  设置底部面

 覆铜

 覆铜面接地

 

设置定位孔

 

 

 

 

对布局进一步调整

对齐操作

（1）为了让PCB器件摆放更加美观，我们一般会让器件进行对齐。

（2）在PCB界面，按A键即可选择左对齐，右对齐，顶对齐等操作

 

 

 

最后DRC检查

 

 

 

 

 

打印验证

1 保证原图是1:1的pdf

2 保证打印店的打印机是1：1 打印  ，他们默认不是的，是自适应。

 

1 保证原图是1:1的pdf

1为了打印清晰 要先去掉 覆铜层

 去掉后

 

 

 

 空白处 右键 页面设置

 

 选择要打印的层

 

 

 

 

 打印到pdf

 保存pdf后打开

 

 

打印出来 然后拿着器件扣上去验证大小尺寸

彩色版本打印还可以验证 双层面的线链接是否正确

灰色的图看不出双层面

 2 保证打印店的打印机是1：1 打印  ，他们默认不是的，是自适应。