随笔分类 -  硬件

晶体/晶振电路介绍
摘要：一、晶体振荡电路简介 晶体振荡器可分为并联谐振和串联谐振两大类。一类是晶体在回路中作为等效电感元件来使用，这类振荡器称之为并联谐振型晶体振荡器，比如让这个等效电感与外部的电容结合，就构成了电容三点式振荡器。大多数的晶体振荡器都是采用电容三点式并联谐振的结构。 在并联型晶体振荡电路中应用最广泛的是Pi 阅读全文
posted @ 2022-03-26 11:39 耗子0_0 阅读(1015) 评论(0) 推荐(0) 编辑
Wi-Fi DFS与TPC介绍
摘要：DFS与TPC是wifi认证的其中一项测试内容，如果不需要DFS功能，可以不进行测试，但是某些属于DFS频段的wifi信道则不允许使用。 1. 什么是WIFI Auto DFS? 通俗的说就是：躲雷达扫频追击的机能。 Auto DFS: （Auto Dynamic Frequency Selecti 阅读全文
posted @ 2022-02-26 16:00 耗子0_0 阅读(4835) 评论(0) 推荐(0) 编辑
开关电源基础知识
摘要：本文取自TI的培训电子书籍《开关电源基础知识》，仅供学习交流，并作为笔记使用。 1.1 开关电源的类型 1.1.1 线性稳压 所谓线性稳压器，也就是我们俗话说的LDO，一般有这么两种特点： 传输元件工作在线性区，它没有开关的跳变； 仅限于降压转换，很少会看到升压的应用。 1.1.2 开关稳压器 传输 阅读全文
posted @ 2022-02-06 14:59 耗子0_0 阅读(1344) 评论(0) 推荐(0) 编辑
PCB 过孔简介
摘要：做过 PCB 设计的最先了解的应该就是过孔了，因为有过孔的存在我们才能做出多层板，过孔应该是 PCB 中最简单的部分了，也是最容易被我们忽略的地方。 常见的过孔分为两大类： 1）用作各层之间的电气连接 2）用作器件的固定或定位 一、过孔的介绍 从工艺制程上来讲，过孔真正应用到 PCB 上时，有三种类 阅读全文
posted @ 2022-01-03 14:32 耗子0_0 阅读(1186) 评论(0) 推荐(0) 编辑
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程
摘要：作为一个硬件工程师也已经差不多两年了，做了不少的原理图和 PCB 设计，但是最近突然想到好像还没有真正的了解一个 PCB 是如何制作出来的，所以在网上查了一下资料，下了一个 《PCB 设计与制作》的 PDF（感谢 CSDN 下载频道），打算详细的了解一下这里的知识，也能反馈到原理图和 PCB 设计上 阅读全文
posted @ 2022-01-03 14:31 耗子0_0 阅读(2488) 评论(0) 推荐(1) 编辑
HSIC——USB High Speed Inter-Chip
摘要：​最近在看原理图的过程中看到了 HSIC 这个东西，不知道这是什么，所以查了一下资料，下面是网址： DWTB: USB High Speed Inter-Chip (HSIC) IP: What is it? And why should I use it? HSIC 是一个两线的源同步穿行接口，使 阅读全文
posted @ 2022-01-03 14:30 耗子0_0 阅读(609) 评论(0) 推荐(0) 编辑
BLE 天线容易忽略的小知识
摘要：BLE 天线也 Layout 好多次了，但是每次都是按照天线的 Datasheet 给的参考设计 Layout，对于天线了解的也不多，毕竟也没有专业学过天线。 一般常用的 BLE 天线有两种： 1. 板载天线，就是常用的倒 F 天线，但是对板子的空间要求比较高，需要较大的面积来 Layout，但是好 阅读全文
posted @ 2022-01-03 14:28 耗子0_0 阅读(314) 评论(0) 推荐(0) 编辑

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