04 2019 档案
摘要:HC32L136开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分)。二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿真器来使用。此开发板的主芯片为华大半导体HDSC的HC32L136K8TA,64PIN LQFP封装、64K Fl
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摘要:枯藤老树昏鸦小桥流水人家 古道西风瘦马夕阳西下断肠人在天涯 18年悄然过去!19年向我们走来,蓦然回首过去的一年有很多经历,很多的故事。生活过往就不说了,就说说MCU。ST的缺货,涨价肯定 有很多人感受到了,也让大家在寻找......找啥?找替代ST,找价格货期都稳定的MCU。当然现在的国产MCU如
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摘要:HC32F030开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分)。二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿真器来使用。此开发电路主芯片是华大半导体HDSC的HC32F030K8TA,8K RAM,64K Flash,64
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