在eagle中如何实现开槽

在电路板设计,有些特殊的地方需要进行开槽处理,以适应某些特殊的器件以及散热需要。下面就来讨论一下在eagle中如何实现这一操作。
实际上,在eagle中,开槽使用的是第46层(milling层)。在需要开槽的地方,用画线工具画出需要开槽形状的边缘即可。例如下图中,由于中间的摩托罗拉高频三极管MRF891形状特殊(可上网搜一下看),需要在其散热板的位置开槽,以让散热板下沉,才能把管子焊到电路板上。

为此,在设计时有两种方法。一是在设计MRF891的封装时,就在其散热板的四周加一圈milling层的线,直接把开槽处理做到元器件中。二是在PCB板上人工进行开槽处理,但要注意尺寸的精确。在上图中采用的是第二种方式,直接把开的槽画在了PCB上。但为了电气上的安全,在开槽的上下层又做了禁止布线处理(Restrict层),让开槽后上下层的铺地铜箔略有缩进,不与槽齐边。加工出来的电路板如下图所示。


开槽与禁止布线画的方式不同,一般开槽只需要画边缘四周,即画出一个封闭的形状出来就可以了,因为在实际加工时铣刀是沿边缘走动的,走完一圈后,内部自然就镂空了。而禁止布线是覆盖的部分不布线(不铺铜),所以不能只画边缘,要填充把整块不铺铜的部分都盖住。当然,在带有开槽处理的PCB在生成CAM文件后,最好还是与加工厂人员沟通一下,说明有开槽工艺。
其实,在eagle的一些常用的元器件封装中,会带有开槽处理,比如下面这个元件就是非常通用的3.5mm电源插座(con-jack库里的DCJ0303),由于其引脚是槽形的(扁平的),所以如果使用圆孔的话,孔就会开的很大!所以在eagle中采取了开槽处理。

在上图中可以明显看出,虽然在电路板上焊盘部分是用圆孔,但由于在孔的四周加入了开槽,所以做出来后的实际样子是下图这样的。

插上器件后是下图的样子,可见引脚与焊盘配好的很好。

posted @ 2020-02-03 00:08  fxzq  阅读(761)  评论(0编辑  收藏  举报