嵌入式工程师养成计划

 

时间安排：

白天做导师给的项目，顺带学习下嵌入式软件开发（Linux:TCP/IP,进程，线程，sql，高级文件IO，系统级编程，驱动），嵌入式软件开发正好项目的下一步要用。因为项目估计要到毕业才能做完，这个过程中，老师会教很多新的东西，本身他以前有好几年的工作经验，能从他身上学到不少知识，所以对于以技术为职业目标的我来说，我觉得要最终踏入社会时会什么很重要，因此我也不急着找工作了，现在实验室有很多资源供我学习和使用。由于目标是最终成为嵌入式软硬件工程师和老师对我的要求一致，所以才有这个养成计划的提出，不然到时硬件就落下了，因为硬件现在是我的短板。

 

晚上硬件学习计划：

第一步：学会使用Cadence 电路设计，封装库，PCB布局布线。

第二步：使用Cadence进行信号完整性分析，EMC等。

第三步：尽量在毕业前完成一个FPGA硬件系统和软件系统。

第四步：学习系统级封装（SIP）->现在电路趋于微型化，低功耗而系统级封装能很好的达到相应要求，与片上系统（SoC）的目标一致,同时两者也可以结合起来，满足愈加苛刻的需求。

身边没人使用Cadence，自己学习了一段时间还是不难，可是看出了需要个人的不断坚持才行，所以自己取个名字：嵌入式工程师的养成计划。

其它主要的专业目标学习：图像处理，数字信号处理，数字信号传输->因为从我经历看觉得仅有嵌入式开发是不够的，你还需要应用在某一方向上，所以目标最终是成为一个有科学研究能力的人，这样才能长久，所以现在的目标就是把嵌入式软硬件开发尽快变为自己的工具，为最后的目标做准备。

上面的书都买好了，让自己肉痛了好久，不过投资大脑我一直都觉得没关系，毕竟自己买各种书都花了好多钱。。

写在博客里是让自己不放松，给自己压力，在毕业前实现目标，毕竟经过两年多接触嵌入式开发已经有了一定的基础。