摘要: SoC设计中很重要的一个concept叫做软硬件协同设计,其他的两个重要特点分别是采用深亚微米(DSM)工艺技术,IP核(Intellectual Property Core)复用。一个embedded project,有很多种实现方式。可以买一个评估板,纯软件编程;可以买一个fpga,用逻辑实现;当然,也可以一部分用软件解决,其余的用自定义逻辑实现,也就是常说的软硬件协同设计。本文转自http:... 阅读全文
posted @ 2010-01-25 16:56 FPGA/DSP 阅读(610) 评论(0) 推荐(1) 编辑