2021年6月22日
Altium Designer学习笔记(待续)
摘要： 一、PCB层介绍 1、Top Layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线，如为单面板则没有该层。 2、Bottom Layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以保护铜箔不被氧化、上锡，即平时在PCB板上刷的阻 阅读全文
posted @ 2021-06-22 14:20 ^ν^向上人生^ν^ 阅读(830) 评论(0) 推荐(0) 编辑