摘要： CCD 和 CMOS 的制造过程和电子半导体技术息息相关，不同于传统底片采用化学制程，CCD 感光原件是在晶圆上藉由加工技术蚀刻出来。 由于 90年代初期 CCD 规格较为混乱，特别是各发展厂商希冀以不同的生产技术和切割方式，创造最佳利润，以致于部分规格在没有规范的情况下出现许多例外的发展。现今有能 阅读全文