PCB设计怎么避坑
前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑
大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
(1)环境引起板卡腐蚀
(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
(3)Altium设计的文件槽孔放错层
(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
(5)差分端口线太细导致485电路不工作
(6)焊盘重叠
......
这些坑也太多了吧!
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
Altium设计的文件槽孔放错层
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。
现象:漏做槽孔
![PCB漏做槽孔](https://www.ebyte.com/Uploadfiles/Picture/2023-3-20/2023320141349405.png)
板卡腐蚀
板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。
现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口。
![PCB板卡腐蚀](https://www.ebyte.com/Uploadfiles/Picture/2023-3-20/2023320141349406.png)
芯片太靠近PCB边缘
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。
现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。
PCB过孔处理不当
过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。
现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀
![PCB过孔处理](https://www.ebyte.com/Uploadfiles/Picture/2023-3-20/2023320141345259.png)
差分端口线太细导致485电路不工作
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。
现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏
PADS设计的文件过孔无法输出
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。
现象:设计文件漏孔
![设计文件漏孔](https://www.ebyte.com/Uploadfiles/Picture/2023-3-20/2023320141343286.png)
无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。
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