数日 前，网络传来的消息是Intel将为Achronix进行22nmFPGA代工，许多人纷纷猜测这是Intel坚持不住成本，准备进军代工领域的一个明显 信号，当然这个消息是Achronix这个合作伙伴主动传递出来的，对Intel而言似乎并不太希望将这个事情弄得沸沸扬扬，不过，既然挂上了Intel 的边，自然会被嗅觉敏感的门户网站们摘来转去，以致弄得尽人皆知。其实，Intel一直会在产能空闲的时候帮别人代工一点东西，但产量极为有限，并且非常 私密，只有这一次被高调爆出，应该是Intel默许的结果。
鉴于用户对灵活开发需求的提升以及ASIC成本的攀升，FPGA，大概是近年来硅谷新公司创业最青睐的行业了，整个行业在快速地成长的同时，却鲜有 新的公司发展壮大。近日，Actel即将被收购意味着一定规模的FPGA公司又少了一家，这个行业里，已经存在的赛灵思和Altera基本垄断了市场的八 成以上，在这两家的阴影下生存，AchronixCEO John Lofton Holt自然明白需要不走寻常路。这次与Intel的合作可以说震惊了许多人，22nm一个Intel还没有完全开始量产的工艺，已经被引入到了FPGA 领域。当两大巨头都在28nm路线图上进行互相较力之时，这样的消息不啻晴天霹雳。因为，Intel的22nm成熟期预测是2011年的Q3或Q4，而 TSMC的28nm成熟期预测则是2011年下半年，从时间点上几乎完全一致，也就是说，2012年赛灵思与Altera全新的28nm半节点产品面对的 是整整领先自己一代的Achronix 22nm主节点制程产品。
好吧，技术先进并不能决定最终的胜利者，不过技术先进的对手总是比市场手段先进的对手更可怕，因为市场手段容易模仿，技术手段却不那么容易赶超。
当然，赛灵思和Altera也可以去找Intel代工嘛，技术上不就完全处于同一起跑线了么？
Intel的苦衷
初看到这条新闻，笔者也有类似的感觉，就是Intel终于也开始考虑自己产能合理利用的问题了。5月底，笔者曾经和几位半导体制造专家沟通过，当时 的讨论是基于三星大量开放代工业务为主题的，期间提及以Intel现在这样的业务规模和未来工艺升级的费用来衡量，如果考虑到GF给力的话，那么 Intel现在的芯片销量维持不变，在15nm的节点上就可能无法维持制造业务的利润存在（前提是GF --AMD代工业务成立的新公司，可以在半年到一年的时间里提供同样制程同样良率的服务，从而迫使Intel不得不将产品的制造成本附加售价维持在和现在 相近的利润水平）。在全球半导体一片Fablite的浪潮中，Intel自然明白维持Fab运转的艰难所在，只是对Intel而言，解决这个问题的方法却 是有苦衷的。
解决方法并不难猜，对于志在维护制程决定性能的Intel而言，坚守制造利润的道路有两条，一是提高自己的产品销量，从而大量摊薄自己的制造附加成 本，二是提高产能利用率，引入代工服务增加收入。第一条当然是首选，在PC市场已经逐渐平稳，近年来Intel频繁在嵌入式系统领域巨额投入，并且强势回 归移动通信市场就是最直接的信号。第二个方法则有些勉强，虽然网上已经有多个所谓消息源透露Intel内部成立了代工服务部门，但笔者还是不太相信 Intel会如三星般大举进军代工行业，毕竟Intel不愿意放下身段去做其他弱于自己的企业的服务员，而且，开放自己的Fab代工有个重要的难点在于如 何协调自己的产品与代工产品之间的生产流程管理，遇到自己产品缺货或客户订单加急的状况如何处理是其开放代工的致命伤。就这点而言，虽然Intel的工艺 足够先进，但也只是能进行一些极小批量的产品代工业务捞点外快而已，对于大规模的代工订单，客户和Intel都会选择回避。
既然如此，Intel开放给Achronix22nm的目的何在？
开放的目的
今天，在北京见到了Achronix的CEO，似乎一切的疑问已经解开。
首先，虽然，Intel还是偶尔会接一些小单子进行代工的，但可以肯定的是，Intel不是三星，短期内并不会大规模开展代工业务。理由嘛，上面的矛盾点足以说明一切问题。
其次，Achronix与Intel的合作不是简单的fabless与Foundry的合作模式，这次Intel开放的不仅仅是先进的22nm工 艺，还有全部的封装和测试服务，亦即Intel不是仅仅提供晶圆片，而是直接交给Achronix成品芯片。这一点就足够有震撼力，套用Achronix CEO John Lofton Holt的话，如果Achronix这个公司不存在了，客户是可以继续通过Intel购买22nm的FPGA产品，这背后的含义，还用我多说么？
Intel觊觎FPGA，这早已是公开的秘密，从对Altera有意到后来推出CPU与FPGA的合作平台，Intel近年来高调在嵌入式处理领域 不断深入，意图携PC领域的优势重新杀回这个冉冉升起的应用领域，并且实现前文所述扩充自己产品销量的终极目的。智能手机和便携低功耗处理器仅仅是个开 始，毕竟这是曾经Intel的滑铁卢，又是现在市场最热门的应用，无论是挽回面子还是拓展市场，都是Intel不能放弃的领域。只是，毕竟自己是个后来 者，面对ARM背后数十家半导体巨头的庞大阵营，Intel未必就能完胜，需要寻找新的方向作为备选，FPGA也许就是Intel下一个重要的赌注。
Altera是Intel最初的目标，但是吃下去有些伤，赛灵思似乎吃起来更耗元气，而且从未涉及过FPGA领域的Intel需要先摸索一下这个市场的水究竟有多深。于是，Intel与Achronix在合作上一拍即合。
Achronix立志做高性能FPGA，这个市场对先进制程的渴求仅次于CPU，对于初创公司而言，很难在foundry那里拿到比两大巨头更好地 机遇，Intel本就是个比任何Foundry都好的fab，更何况还能享受其更为领先的封装测试服务，这一系列合作直接将Achronix的产品的性能 提升到令两大竞争对手瞠目的地步，背靠大树好乘凉，对新创的小公司这是再理想不过的结局了。
Intel自然也不吃亏，合作等于拥有了生产FPGA所需要的一切，终于可以有机会演习一下生产FPGA过程，并且借由Achronix的产品检验 一下自己的FPGA生产工艺如何以及试试这个市场的水深如何。目前，FPGA在越来越多的电子产品中用来做协处理和扩展接口，与CPU配合的机会日渐增 多，如果Intel感觉对FPGA有足够的信心，不用太费力就可以推出自己的FPGA产品，并且捆绑在自己的CPU一起销售，无疑可以快速增加自己的销售 和利润。
当绝大部分FPGA和ASIC等都走向半代工艺之时，Achronix依然坚持保持与CPU制程一致，这将在未来FPGA与CPU集成的道路上占得先机，这一点已经足够给人遐想的空间了！
2)
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FPGA业摊上大事了！
就在去年底Xilinx和Altera两大FPGA巨擎竞相宣布要推出22nm FPGA时。几天前，Achronix公司石破天惊地宣布，已开始交付22纳米Speedster22i系列FPGA！——已开始将其业界领先的Speedster22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)样片发运给客户，总裁兼CEO Robert Blake说，预计2或3季度将量产。
Achronix的杀手锏是英特尔这座靠山，即采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术，Speedster22i系列号称功耗是竞争对手同类器件的一半。另一个利器是业内唯一内嵌10/40/100G以太网 MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件，速度更快、功耗更低。如此， Achronix称能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。
一招鲜，能吃遍天？ 笔者认为，在性能指标上，Speedster22i系列确实很有的震撼力。只是Achronix的60亿门的FPGA面向的是高端客户，例如针对高性能有 线通信、测试和高性能计算(HPC)等各种高带宽和低延迟的应用。而Achronix只有85名员工，似乎不够重口味，高端客户有勇气采用这样创新的产品 吗？
Achronix强调和英特尔的亲密合作。是啊，英特尔没有和那么多fabless牛人携手，而看上Achironix，足以说明Achronix够潜力！
笔者估计，Achronix可以被一些像Achronix这样的新锐公司和研究机构采用，抑或是大公司的冒险部门采用，如果这些公司/机构或部门成功了，Achronix才会慢慢打开局面。
尤其令人注意的是，FPGA业也越来越注重生态环境，三大FPGA公司无不是在平台软件、合作伙伴、热点应用等上下功夫。就像IP业的ARM一家独大一样，MIPS科技和Tensilica等的技术也很鲜（64位和128位处理等），但也不一定吃遍天。
创新，令人惊叹！ 成功的方程式是什么？摩尔定律？很多人迷茫摩尔定律快到头了。大者恒大？总有一些时代转型时的幸运儿。以客户为中心？乔布斯说客户的很多需求连客户自己也没意识到。
一条道走到头的Achronix的王牌就是工艺。CEO说公司正在研发14nm FPGA。这相当不容易啊！因为在半导体业，22nm设计和掩膜的成本是很高的。业界通常认为，随着工艺进步，芯片的设计成本也将急剧上升，由32nm的 5000～9000万美元至22nm时的1.2亿～5亿美元。这样一个32nm芯片从投资回报率角度需要售出3000～4000万块，而到20nm时需要 6000万至10亿块，才能达到财务平衡点。
一家85人的公司可以设计出22nm FPGA，了不起！ 参考文章： |
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最近，Achronix 22nm称已经能提供FPGA样片，预计2季度末、3季度初会量产。Achornix的卖点是相对28nm同类产品，功耗减半、成本减半、设计时间减半[1]。
为何22nm后成本会减半？因为22nm时不仅制造费用高昂，设计费用也令人咂舌。另外为何设计时间减半？Achronix又进一步解释了他们的产品。
问：成本一半，是否有具体的比较数字，例如和其他FPGA厂商的产品的比较数字？为何成本会降低这么多？主要是从die面积减少测算出来的吗？因为 22nm设计和掩膜的成本是很高的，只有达到足够的批量，例如几千万片以上，才能保证收支平衡。而Anchronix刚刚起步，面对高端市场，如何定价？
答：Achronix在其FPGA中集成了高带宽和连接通信技术硬核IP。使用硬核IP的客户将可以节省一部分FPGA资源，否则该部分资源必须用来实现通信协议功能。这意味着在用以实现这些高带宽功能的Speedster22i器件中，其片芯面积要大大小于一片可完成相同功能的等量其他FPGA厂商的器件，因此，可以实现功率和成本均减半。此外，Speedster22i器件中的硬核IP消除了这些高带宽功能的设计周期挑战，这也意味着整体的设计时间是在Altera或Xinlinx FPGA中构建同样功能的一半。
Achronix可以通过在其Speedster22i FPGA开发中使用来自于英特尔的硬核IP来降低其设计成本。掩膜费用是开发FPGA时的一种正常成本，相对于巨大而高利润的FPGA市场，掩膜是相对很小的一种成本。
问：业界通常认为，随着工艺进步，芯片的设计成本也将急剧上升，由32nm的5000-9000万美元至22nm时的1.2亿-5亿美元。这样一个 32nm芯片从投资回报率角度需要售出3000-4000万块，而到20nm时需要6000万至10亿块，才能达到财务平衡点。而工艺尺寸达到22nm或 20nm时，可能通用的成本下降理论已不再适用，导致产品会优先选择成熟的65nm、45nm或32nm工艺。对此Achronix有何看法？
Achronix:新工艺的开发费用会更高，但是，它也常常被高估。Achronix器件中的硬核IP给我们的目标应用带来显著的价值。我们潜在的商业机会远远大于22nm和未来工艺的盈亏平衡点。
问：“开发时间减半”，理由是否是：由于采用了硬IP？
Achronix：是的，Speedster22i器件中的硬核IP消除了高带宽连接通信功能设计收敛时间的挑战。设计时间的节省范围包括RTL开发时 间、验证时间、时序收敛和系统测试时间。与在Altera或Xilinx FPGA中构建相同功能所用时间相比，整体设计时间减为一半。
小结
只有85人的Achronix没被22nm烧钱的预言吓住，并打破了22nm设计的价格神话。技术创新使Achronix成为黑马。也提示我们不要被各种条条框框畏首畏尾。
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