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2017年4月11日
地弹的形成,危害及规避措施[转]
摘要: 链接地址:http://www.51hei.com/bbs/dpj-30590-1.html 地弹的形成 芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源。同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小"场景",芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输...
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posted @ 2017-04-11 16:20 dzcql
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