Cadence Allegro PCB 光绘文件制作

功能菜单：DesignForManufacture\CreateArtwork…

程序功能：实现了3大功能，第一：设置光绘信息；第二：输出光绘数据、odb++数据、SMT生产器件中心点数据、DXF数据；第三：生成设计备份相关文件。

该程序是我们光绘处理最常用的程序。

1、Setup按钮功能：

在设置功能之前，需要先要求先进行钻孔列表设置，可以使用程序“YepBasic\9.DesignFor Manufacture\1.Drill Tools”自动生成。

如果已经完成好钻孔的列表设置，软件自动完成标准化的光绘各层的设置；同时生成art_param.txt和nc_param.txt文件完成光绘的参数设置。

以4层板为例，标准化的光绘各层的设置如下：

一、电气层

TOP

“VIA CLASS/TOP” “PIN/TOP””ETCH/TOP” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE”

GND

“VIA CLASS/GND” “PIN/GND””ETCH/GND” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE”

VCC

“VIA CLASS/VCC” “PIN/VCC””ETCH/VCC” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE”

BOTTOM

“VIA CLASS/BOTTOM” “PIN/BOTTOM””ETCH/BOTTOM” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE”

 

二、丝印层

SILKTOP

“REF DES/SILKSCREEN_TOP””PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE” “BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP”

SILKBOT

“REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM””PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE””BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM”

 

三、绿油层

SOLDTOP

“VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP””PIN/SOLDERMASK_TOP” “PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP” “BOARDGEOMETRY/OUTLINE” “BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP”

SOLDBOT

“VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM””PIN/SOLDERMASK_BOTTOM” “PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM” “BOARDGEOMETRY/OUTLINE” “BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM”

 

四、钢板层

PASTETOP

“PIN/PASTEMASK_TOP” “PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP” “BOARDGEOMETRY/OUTLINE”

PASTEBOT

“PIN/PASTEMASK_BOTTOM” “PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM” “BOARDGEOMETRY/OUTLINE”

 

五、钻孔层

DRILL-1-4

“MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE” “MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE””MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE”

其中电气层的个数和名称和板子的层的个数和名称一样。丝印层、绿油层、钢板层对于各板均会保持不变。钻孔层会根据实际的钻孔情况进行设置，如果是埋盲孔板，将会出现多个钻孔层。

同时，软件对如下的几个参数做如下的设定：

Undefined linewidth：5mil   或者0.125mm

Shape boundingbox：100mil  或者2.5mm

Plot mode：各层的正片还是负片的格式，将会从板子的叠层的设置中读出，并设置到光绘中。

选项“Deletesignal layer unconnected pads”

当这个选项选中的时候，电气层的内层的信号层在层的属性为正片的情况下，Suppressunconnected pads打勾

 

选项“Deletepower layer unconnected pads”

当这个选项选中的时候，电气层的内层的铜皮层在层的属性为正片的情况下，Suppressunconnected pads打勾

 

选项“Addassembly layer gerber setting”

当这个选项选中的时候，软件会生成ASMTOP和ASMBOTTOM

ASMTOP

“REF DES/ASSEMBLY_TOP” “PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP” “BOARD GEOMETRY/OUTLINE”

ASMBOT

“REF DES/ASSEMBLY_BOTTOM””PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_BOTTOM” “BOARDGEOMETRY/OUTLINE”

 

2、Output按钮功能：

软件默认输出光绘数据和用于SMT生产的器件坐标。可选择性输出DXF数据。由于allegro版本和ODB++接口的版本众多，“Odb++data”这个选项极有可能运行不正常的，故不建议勾选。

在“Gerberdata”的选项选中时，软件实现了如下的功能：

1、 生成art_param.txt和nc_param.txt文件重新进行光绘的参数设置。

2、 核查光绘的设置是否和软件系统要求（软件不对ASMTOP和ASMBOT层设置进行审核）的一样，如果不一样将会弹出错误的提示。

3、 软件生成光绘数据，暂时放在artwork目录下。

4、 软件生成NCDIRLL数据，暂时放在artwork目录下。

5、 软件搜索是否有椭圆的钻孔，如果有椭圆钻孔，软件生成NCROUTE数据，暂时放在artwork目录下。

放在artwork目录下，是便于使用光绘软件进行审核。

6、 光绘设置完成后，弹出设置的报表，提示内层铜皮层，所用的Plotmode的设置情况，和内层正片层的suppressunconnected pads的设置情况。

 

在“Smtdata”的选项选中时，软件实现了如下的功能：

软件输出，YEPEDA自己设定的格式的comp_center_rep.txt文件，用于SMT生成制造。

 

在“Dxfdata”的选项选中时，软件实现了如下的功能：

软件输出所有光绘设置层的DXF格式文件，和附加的PLACETOP.dxf和PLACEBOT.dxf文件，用于机构确认器件布局的情况或用于指导SMT生产。

软件在输出DXF文件完成后，自动删除cnv配置文件。

 

3、Backup按钮功能：

点击“Backup”按钮。软件生成design_backup目录的同时，软件会做如下的功能：

1、判断当前的目录名字，如果是pcb或brd。软件会在上一级目录建立design_backup目录。如果不是，软件会在当前目录下建立design_backup目录。

2、软件搜索当前目录下是否有artwork 目录。如果有，那么将PASTETOP.art、PASTEBOT.art、ASMTOP.art、ASMBOT.art文件放在design_backup目录下smt目录下，其他文件放在design_backup目录下gerber目录下。放置完成后自动删除artwork目录。如果出现，第二次生成光绘的情况，软件会自动删除旧的*.drl 和*.rou文件。

3、软件搜索当前目录下是否有comp_center_rep.txt文件，如果有，将那么将comp_center_rep.txt文件放在design_backup目录下smt目录下。

4、软件搜索当前目录下是否有odbjob.xml.gz文件，如果有，软件在design_backup目录下创建odb++目录，并将odbjob.xml.gz文件移动到这里。

5、软件搜索当前目录下时间最新的brd文件，并将它拷贝到design_backup目录下。如果出现，第二次生成光绘的情况，软件会自动删除旧的*.brd文件。

6、软件搜索当前目录下是否有dxf文件，如果有，软件在design_backup目录下创建dxf目录，并将所有dxf文件移动到这里。

 

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