PCB_Layout中的3W和20H原则以及在allegro中的实现方法

一、3W原则

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

二、20H原则（电源层内缩）

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。

为了减小电路板的边沿效应，一般在多层PCB设计时，电源层相对底层会内缩一定距离，如果电源层与对应的地层之间的板材厚度为H，那么电源层相对地层内缩的距离就要求20H。当电源层与地层的设计符合20H原则时，电路板边界的辐射电磁能量的70%就会限制在板内；当内缩100H时候可以限制98%的辐射电磁能量。

但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4. PCB的总导数至少为8层或更多。

20H原则在allegro中的实现方法：

allegro中，20H原则的实现操作主要是在内电层铺铜时设置的，具体操作方法可以参考于争博士的《》Cadence SPB15.7 工程实例入门》中对内电层铺铜操作的讲解，这里截图给大家：

 

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