镀层单位关系

μm这个单位是我国常用的单位，不念“麦”，一般读作“谬（miu）m”也就是1微米，其中1毫米=1000微米。
而你说的“麦”写作u〃，是英制单位，其中1μm≈40u〃，
U“是镀层膜厚1UM=37.9U“（应该是写错了） 4u是指4 u inch, @是常用的gZ,G/F : Gold flash , 也叫W金, 一般 2 u inch.
单独的金是焊不上 的。单独的镍也是焊不上的，一般焊脚镀金的1~10U就算OK，太多了反而焊不上哦。
是锡金化合物与镍结合，纯金是不能用锡焊接的，其实无铅焊接时，薄薄的浸金层在充足的热量与锡量下，会快速的溶入液锡主体中(溶速117μin/sec)，形成四处分散AuSn4的IMC。金面快速走光了，底镍即与液锡共同在介面间组成焊点强度所必须的基础IMC(Ni3Sn4)，反之如果黄金层之未能及时逸走与散开，仍然停留在化镍基地表面或附近的AuSn4，其之脆性更是另一枚定时炸 弹，也就是所谓的“金脆”(Gold Embrittlement) 现象。

 

 

 

在焊接教材中，常会看到有这样的描述：“可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。”