XIAO张万里

摘要： 一、工具的使用 工欲善其事，必先利其器。我们做IC设计的需要掌握的工具：仿真（vcs、modelsim），综合工具（dc、QS、ISE），时序分析（pt、其他的）。以及后端的一些工具，比如astro。可以看到，这个synopsys公司一套工具都全了。那么，很多大学也许没有这一套的工具（记得当年的candence的软件居然没办法自动综合版图）。那么，如果你进公司一年的时间就为了学习这... 阅读全文

摘要： 芯片设计这个行当 ,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块, 而每大块又分前端和后端, 我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的, 下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有哪些活做, 这并不是全面完整的系统介绍，只是个人的了解和总结， 希望抛砖引玉，也许不全面, 不正确, 欢迎同学们指正和补充 说到数字芯片,不能不说FPGA, 这种是可编程的数字电路, 用法原理也不说了, 数... 阅读全文

摘要： IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求... 阅读全文