protel总结1

1、引脚封装

塑封J引线芯片封装 (PLCC),薄四角扁平封装 (TQFP),塑封四角扁平封装 (PQFP),高效四角扁平封装 (RQFP)  ,LQFP 也就是薄型QFP(Low rofile Quad Flat Package)BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式 相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

 

2、A4纸的尺寸是210*297mm 也就是21厘米宽,29.7厘米长。2.54mm排针,也是万能板孔的尺寸


3 、ProtelDXP 层次式电路图网络表总线端口和bus名要相同

今天一直在解决用DXP2004多个图纸用总线连接后出现Duplicate Net Names错误,解决后心得:DXP2004的总线命名规则为:aaa[0..x] 对应 (aaa0,aaa1,aaa2.......aaax)当出现 DuplicateNet Names 错误时应按以下顺序检查:PORT(SHEET ENTRY)连接是否正确,PORT名是否对应总线上的LABEL和总线入口处线的LABEL命名应符合上述规则解决了以上问题 应该可以解决 多图纸中使用总线的 Duplicate Net Names 错误 。

4 、包括VCCINT(内核电源),VCCAUX(辅助电源),VCCO(I/O电源)和VINTF(接口电源)

 

5 、请问protel原理图编辑器怎么实现橡皮筋连线(就是连好线后移动元件线也自动移动)?

 

 工具---原理图优先设定---Schematic---GraphicalEditing---总是拖动,勾选。

http://zhidao.baidu.com/question/164739359.html



posted on 2012-03-15 15:53  dpc525  阅读(476)  评论(0编辑  收藏  举报

导航