BL602&BL604固件烧录

在上一节配置好环境且成功编译好固件后，下面来介绍下如何将固件烧录到芯片中。

程序编译好后，会在项目目录下生成build_out文件夹，生成的.bin文件就是我们烧录的固件。

在SDK中已经包含烧录工具，位于....../bl_iot_sdk/tools/flash_tool。

打开烧录软件，选择BL602/BL604

1. 选择Partition Table, 选择partition_cfg_2M.toml
   

2. 选择Boot2 Bin,选择blsp_boot2.bin
   

3. 选择Firmware Bin，根据自己编译出的固件位置选择编译好的固件
   

4. 开始烧录，按住D8后按一下EN进入烧录模式
   

注意存放固件的路径不能带有中文！！！