09 2023 档案

最新国产低功耗，远距离终端芯片-PAN3029
摘要：磐启微持续不断通过Chirp技术创新推动窄带物联网发展。ChirpIoT™终端芯片方面，磐启微首先推出了PAN3028/3031，此后又推出更低功耗、更高速率的PAN3029，针对下一代终端芯片将会往更低功耗、更高速率、更优灵敏度方向发展。ChirpIoT™网关系统，磐启微已经推出了DTM-CC01 阅读全文
posted @ 2023-09-27 17:43 LIUDN 阅读(182) 评论(0) 推荐(0) 编辑
Si3262| 三合一低功耗MCU+NFC+防水的触摸按键SOC芯片
摘要：Si3262| 三合一低功耗MCU+NFC+防水的触摸按键SOC芯片MCU+13.56M+触摸 三合一芯片 阅读全文
posted @ 2023-09-15 17:35 LIUDN 阅读(178) 评论(0) 推荐(0) 编辑