CH585 8K键盘、鼠标、手柄高速上报率PCB设计要求（必看）

要实现高速率上报，良好的PCB设计是基础，这样才能充分利用芯片的发射功率和接收灵敏度，实现高效率收发包。

原理图设计请参考  CH582M 原理图设计 （EVT/PUB目录也有PDF档的原理图设计参考文件）
PCB走线的要求

一、芯片外围

 

 

 注意：芯片内置出厂BOOT，支持USB和串口烧写固件
芯片冷启动时，PB22接地，触发内置BOOT进入烧录模式，（以CH585为例）USB口均支持烧写/串口烧写PA14/PA15（M封装另外支持 PA8 PA9）（其他封装另外支持 PB12/PB13）
DCDC可以预留，但是高速模式不建议开启（电源噪声大可能影响接收）

π电路建议预留，用以调节高速性能（具体的电路设计，建议实测，需要专业机构辅助进行测试，如果无专业机构辅助，反而可能造成信号更差）

 

参数推荐值：L1:1.8nH C1:1.8pF C2:1.8pF

二、PCB设计

 

 1、GND画法，上图是EVT板参考设计

       1）芯片GND在封装底部，需要过孔（过孔建议多开几个，并且不规则放置，防止因为底部焊锡多少造成部分GND接触不良）；

       2）芯片背部禁止走电源线，高频信号线，原则上避免一切非GND走线对GND进行分割，造成GND孤岛；

       3）PCB ANT走线两边需要密集过孔，保证天线不受干扰，馈线接地（禁止任何信号线正反面与ANT线平行或者交叉走线）；

       4）天线封装提供看GND画法参考，要保证GND的充分画法（随机过孔，保证GND连通）

 2、芯片外围

      1）芯片外围要尽量靠近芯片放置，尤其是退耦电容（尤其注意退耦电容的GND回路到芯片GND尽量短，如果GND过于分散，退耦电容看似离芯片很近，但是回路特别远，甚至回路GND是孤岛，这种退耦电容是无效的）

三、天线

     1）提供PCB天线封装库，不同的板厚天线封装不同，需要按需选择；

    天线封装 下载链接
     SCHPCB.ZIP - 南京沁恒微电子股份有限公司 (wch.cn)

     2）ANT走线50欧姆阻抗匹配（嘉立创PCB样板参数参考值） ANT两侧铺GND，打过孔，背面GND完整

0.6mm板厚：线宽19.8mil 与GND间距6mil

0.8mm板厚：线宽23mil 与GND间距6mil

1.0mm板厚：线宽25mil 与GND间距6mil

1.2mm板厚：线宽26.5mil 与GND间距6mil

1.6mm板厚：线宽28.1mil 与GND间距6mil

     3）天线净空区，尽可能大，如果在板子边缘或者中间，有条件的可以把板子割裂，人为构造物理断开（比如左右两边均开槽，人为制造净空）

 四、ANT走线

1）ANT走线要平滑，禁止出现锐角、钝角等；

2）如果ANT线阻容器件焊盘，要圆弧处理，禁止出现钝角，锐角；

3）芯片引脚较细，ANT50欧姆阻抗匹配较粗，中间过度要平滑，禁止出现钝角，锐角走线；