Altium Design6 各个电气层 各个层含义

好记性不如烂笔头，N年前学习的东西，都给忘了，作为一个EE人，惭愧

1	top layer	顶层	顶层布线层（顶部走线层）
2	bottom layer	底层	底层布线层（底部走线层）
3	mechanical 1	机械层	定义PCB外观，尺寸
4	top overlay	顶部轮廓层	元器件轮廓投影，标号（例如u1 ,t1,t2等标号）
5	bottom overlayer	底部轮廓层	和顶层轮廓投影一致，只要顶层有，底层就不需要再打上了
6	top paste	顶部上锡层	制板厂用于上锡膏的，绘图者不需要，一般用不到
7	bottom paste	底部上锡层	和顶层一样
8	top solder	顶部绝缘层	阻焊绝缘层，防止铜箔上锡（例如导线一般都阻焊），一般来说，都是元件封装库默认好的。 你可以想象该层先铺上一层绿油，然后，再对焊盘，贴片处进行开窗操作（我说的是想象）
9	bottom solder	底部绝缘层	和顶层一样
10	drill guide	过孔坐标层	焊盘过孔的中心定位坐标层
11	keep out layer	禁止布线层	禁止布线层，和mechanical层类似，一般机械层用的较多。一般用来告诉制板，这个板子的边界线
12	drill drawing	过孔描述层	钻孔描述层，既然有了钻孔定位，就需要描述了么，对吧？
13	multi layer	多层	无论单层，双层，多层，每个层焊盘需要连接，也可以理解为连接层
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一般来说，我们主要工作，修改的层，都在这 五个层里面了，1,2,4,5,11