有奖问卷 | 2023 中国软件研发效能调查问卷即将截止

中国信通院将根据问卷征集和企业调研结果，与业内专家共同撰写《2023 中国软件研发效能调查报告》，研判发展趋势，提供研发效能体系建设建议，并于 2023 年 7 月 7 日正式发布调查报告解读。

随着云计算应用的不断深入，软件研发正逐渐向架构分布式、流程自动化、应用轻量化的形态发展。在引入云计算变革软件工程的同时，也为其带来了新的挑战。系统更新伴随着大量应用的重新发布和部署，日益频繁的软件更新给企业的研发和运维团队带来了极大的沟通成本和负担。

如何在保障云上软件应用质量的前提下，尽可能地提升软件研发效能、以效能驱动效益、最大化企业价值，成为云时代软件工程不可忽视的急迫问题。

中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）近年来联合业内企业和专家制定了一系列软件研发效能相关标准，包括《研发运营（DevOps）解决方案能力分级要求》、《移动应用开发云平台技术要求》、《云上软件研发效能度量能力模型》、《平台工程能力要求》（CCSA TC1WG5 行业标准编写中）等。并成立 TC608 WG26 云上软件工程工作组、云上软件工程社区，举办“软件质效沙龙”巡回活动，在标准制定、行业实践、创新研发、人才培养等方面积极发挥贡献，共同推动行业生态健康有序发展。

为了解我国软件研发效能最新水平、剖析效能提升痛点、倾听产业发展诉求，中国信通院联合腾讯云 CODING 等多家社区、企业启动“2023 中国软件研发效能调查”,调查以问卷形式开展，参与问卷抽奖有机会获得** CODING 洋葱猴抱枕 **等精美礼品，长按下方海报二维码进入问卷填写，诚邀您的参与！