摘要：
Cabinet | 计算域PCB |电路板Enclosures | 腔体block | 块fan | 轴流风扇Blower | 离心风机Resistance | 阻尼Heatsink | 散热器Package | 芯片封装Grille| 二维散热孔，滤网 Assembly（装配体） Heat exc 阅读全文
摘要：
CAE 作为数字仿真的核心是实现重大工程和产品计算分析、模拟仿真与优化设计的关键技术，它可以使用户在虚拟产品研发的各个环节显著改善性能、有效降低成本、提高研发效率，支持科学家和工程师进行理论研究与创新设计。数字仿真技术广泛应用于航天航空、汽车制造、交通运输、机械制造、兵器造船等各个领域，已经覆盖了从 阅读全文