摘要:
以下用来记录平时学到的PCB相关知识,欢迎大家多多指导!未完待续~~~ 1. PCB基本要素 1.1、铜厚 PCB的铜厚有两种,一种是基铜,一种是电镀铜。基铜是指拿来做板的原材料的铜,比如板厂出厂的芯板自带的铜厚。电镀铜是在芯板上的铜上面进行增铜或者减铜。 电镀层分为PCB外层电镀层和内层电镀层。下 阅读全文
非常感谢,找的教材写的不是很清楚,模电学完一年多了有点不会分析那教材上的图,您的文章对我帮助很大!
-- 蜗居i你好,请问LLC磁集成中 “漏磁磁导率为u0,漏磁不会饱合。”这句话如何理解呢?
-- nonop1995666
-- lilililip很强
-- yoyo6
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