摘要：From rubycon corporation 阅读全文
Topology and contol for MHz High Efficiency High density DC-DC Conveter
2026-01-03 11:53 by 斑鸠，一生。, 49 阅读, 0 推荐, 收藏,
摘要： 阅读全文
AD PCB 导出3D设置及注意事项
2026-01-02 11:25 by 斑鸠，一生。, 332 阅读, 0 推荐, 收藏,
摘要：基于AD14版本，导出3D模型，两种方式导出的step文件格式不一样。 1、导出step 文件 Step: File -> Save as -> .step Conclusion: 这时候导出的模型没有走线，过孔，丝印等信息。 2、导出step AP203 Step：Tool -> legacy t 阅读全文
MLCC dc bias character (From HELIX semiconductors)
2026-01-01 13:21 by 斑鸠，一生。, 22 阅读, 0 推荐, 收藏,
摘要：Example: Variation of Capacitance with Applied Bias 阅读全文
MLCC dc bias character（For infineon）
2026-01-01 13:02 by 斑鸠，一生。, 25 阅读, 0 推荐, 收藏,
摘要：The Multilayer Ceramic bias characteristic refers to the capacitance change of the ceramic capacitor with the applied DC voltage. As the applied DC vo 阅读全文
半导体器件并联均流设计
2025-12-17 17:51 by 斑鸠，一生。, 55 阅读, 0 推荐, 收藏,
摘要：在大功率电源电路设计中，并联均流是趋势，下面总结常见器件均流的影响因素和特点。 一、影响因素 二、器件特性 2.1 GaN 器件 转移特性和静态参数均能是正温度系数，能实现均流。 2.2 Mosfet 器件 转移特性在Vgs较小的时候是负温度系数，Vgs较大的时候是正温度系数，静态参数是正温度系数， 阅读全文
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