通孔、盲孔、埋孔

通孔： Plating Through Hole简称PTH，这是最常见到的一种，在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，

盲孔：英文是Blind Via，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

　　将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了 增加PCB电路层的空间利用，应运而生「 盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用：也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

　　埋孔： Buried hole PCB 埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。一般在手机、PDA板上用的比较多，埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。不过，加工成本也是很昂贵，新的钻孔工艺将会解决这个问题。