02 2018 档案
摘要：原作者:http://www.eeworld.com.cn/mcu/article_2016082828940.html 配置流程： 1：系统时钟初始化，包括系统时钟和要开放的IO口或者功能的时钟配置。 2：IO口初始化，包括引脚，速率，输入输出模式等。 3：NVIC 中断向量配置 ，中断向量基地址
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摘要：如果不能下载,可能原因也许是电量不足了... 在电力不足的时候,仿真也不能进行... ///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
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摘要：QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列
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摘要：mark注:我之前是按照下面的文章去制作的,由于头一次制作没有经验,不是很成功 文章是正确的 只是我的一些配置出错了: 先看一下我们的板子: 关于错误mark点,主要是周边又一圈亮锡,, 原因大概是敷铜的时候设置间距出了问题... 这个错误其实可以避免,就是在完成pcb板之后,用3D视图模式从新查看
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摘要：用shift去选中, 快捷键M S移动整体
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摘要：InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示，现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点，比如0.2MM。而与走线的间距比较大，比如0.8mm。要怎么设置规则才能达到这样的效果呢？ 问题一
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摘要：在重新导入的时候可能会影响到类class,所以可能是原理图中没有类吧 上图中的comment的修改是表示下面图片中的 comment栏的改变:
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摘要：http://blog.csdn.net/cclovepl/article/details/70568313 http://blog.csdn.net/cclovepl/article/details/70520412 http://blog.csdn.net/guang670248515/arti
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摘要：要记住一个教训,能在官方下载文档的,一定不要从第三方网站去下载 我用的电源管理芯片tps54231
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摘要：下面是我测试的红外遥控的HEX码 这款遥控接收是有延迟的 int val;int pos;void setup() {Serial.begin(9600);}void loop() { Serial.println(val,HEX); while(Serial.available()) { val=
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摘要：参考转自:https://www.cnblogs.com/raymon-tec/p/5631318.html 双层板:一个是Top layer，一个是Bottom layer，layer层是信号层，也称为正片，可以在该层上进行布线。 其他还有机械层，丝印层，阻焊层等等。
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摘要：1,当你重新导入原理图的时候,会提示删除类 2,不要粘贴和赋值pcb中的原件,否则飞线可能会消失
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