Cadence 16 ( Allegro PCB ) 使用 Shape Symbol 制作不规则焊盘
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在进行 PCB 或者 Package封装 设计时,难免会遇到不规则形状的焊盘,这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。
Summary:
a). 使用 PCB Editor 创建焊盘覆铜层 Shape Symbol ( .ssm );
b). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Sub-Drawing ( .clp => ClipBoard File );
c). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Shape Symbol ( .ssm );
d). 使用 Pad Designer 创建焊盘 ( .pad );
详细步骤:
1. 制作 焊盘覆铜层的 Shape Symbol
a). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件,选择 File -> New... , 选择文件路径,输入文件名,选择 shape symbol ,点击 OK 按钮。
b). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框,在Design标签页的Size区域,选择长度单位为毫米(Milimeter),点击 OK 按钮。
c). 选择 Shape -> Polygon 命令,Option 选项卡内容如下图:
d). 在命令窗口依次输入以下命令:
x -0.05 -0.7 x -0.5 -0.25 x -0.5 0.7 ix 1.0 iy -1.4 x -0.05 -0.7
绘制完成的 shape 如下图:
e). 选择 File -> Save 命令,可以看到 .dra .ssm 文件已经在指定目录生成。
2. 制作 焊盘阻焊层的 Sub-Drawing ( 即 .clp 文件 : ClipBoard File )
说明:一般来说,焊盘的阻焊层要比覆铜层的边界大0.1mm(或者4mil),对于不规则焊盘来讲,直接绘制阻焊层一般比较有难度,这里我们使用 Sub-Drawing 和 Z-Copy 的方法,使阻焊层的 Shape 在覆铜层的基础上向外扩展 0.1mm。
a). 打开刚才创建的覆铜层 Shape Symbol ,选择 File -> Export -> Sub-Drawing 命令,Option 和 Find 选项卡内容如下图(这一般是默认的配置,不用修改):
b). 选中绘图区的 Shape (如下图), 然后在命令窗口输入 x 0 0 , 回车即可出现 “Clipboard Filename” 对话框,输入文件名,点击 Save 按钮将文件保存到指定目录。
c). 选择 File -> New... , 选择文件路径,输入文件名,选择 shape symbol ,点击 OK 按钮。
d). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框,在Design标签页的Size区域,选择长度单位为毫米(Milimeter),点击 OK 按钮。
e). 选择 File -> Import -> Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框,选择刚才创建的 ClipBoard 文件,点击 OK 按钮。
f). 右侧 Option 选项卡内容保持默认(如下图),然后再命令窗口输入 x 0 0 , 回车即可将 Sub-Drawing 对应的 Shape 放置到绘图区原点处。
g). 选择 Edit -> Z-Copy 命令, 右侧 Option 选项卡如下图,Expand 表示外扩, Offset(0.1000) 表示外扩0.1mm。
h). 然后再绘图区 点击要外扩的 Shape ,即可产生新的 shape (如下图),在绘图区单击鼠标右键,选择 Done 完成。
i). 然后删除原始参考 Shape ,再选择 File -> Save 保存此 temp.brd 文件。
j). 选择 File -> Export -> Sub-Drawing 命令,与步骤 a), b) 类似,选中绘图区的 Shape , 然后在命令窗口输入 x 0 0 , 回车即可出现 “Clipboard Filename” 对话框,输入文件名,点击 Save 按钮将文件保存到指定目录。
3. 制作 焊盘阻焊层的 Shape Symbol
a). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件,选择 File -> New... , 选择文件路径,输入文件名,选择 shape symbol ,点击 OK 按钮。
b). 选择 File -> Import -> Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框,选择刚才创建的 ClipBoard 文件,点击 OK 按钮。
c). 右侧 Option 选项卡内容保持默认(如下图),然后再命令窗口输入 x 0 0 , 回车即可将 Sub-Drawing 对应的 Shape 放置到绘图区原点处。
d). 选择 File -> Save 命令,可以看到 .dra .ssm 文件已经在指定目录生成。
4. 制作焊盘
a). 打开 Pad Designer 软件,Parameters 选项卡配置为:
b). Layers 选项卡 配置为下图,其中各层使用的 Shape 为:
BEGIN LAYER | shape1_0rec1_4cut0_45.ssm |
SOLDERMASK_TOP | shape1_2rec1_6cut0_5.ssm |
PASTEMASK_TOP | shape1_0rec1_4cut0_45.ssm |
c). 选择 File -> Save As... , 选择路径,输入文件名,即可将焊盘文件(.pad)保存到指定目录。
至此,一切搞定,以后绘制元器件封装的时候 Add Pin 就可以使用此焊盘啦,Done!
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参考资料:
1). 周润景 等 编著 《Cadence高速电路板设计与仿真》
2). 孙海峰 《Cadence Allegro 不规则焊盘的制作》 www.docin.com/p-495522784.html
3). sy_lixiang 《Allegro16.6 Z-Copy的使用方法》 blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/9145575