看行业:

据赛迪顾问《中国DPU行业发展白皮书》对全球市场统计,预计2025年全球DPU产业市场规模将超过245.3亿美元,复合增速达51.73%,全球市场的爆发式增长阶段将出现在2023-2024年。

 

背景集需求: 

(1)25G带宽速率下,大部分数据中心所需CPU开销就达到了25%甚至更多。

 

DPU应用场景:

数据中心(计算、存储、网络是数据中心的三大核心功能)

 

DPU厂家:

名称

时间

最新产品

类型

英特尔

2022年

IPU E2000

ASIC

赛灵思

2021年

SN1022 Alveo

FPGA

英特尔

2022年

Oak Springs Canyon

FPGA

AMD

2021年

Pensando Elba

SoC

英伟达

2022年

BlueField-3

SoC

Marvell

2022年

Octeon 10

SoC

芯启源

预计2024年

NFP-7000 DPU

对标英伟达BlueField-3

中科驭数

K2为2022年

K1\K2\K3\K4四代芯片

ASIC

星云智联

2022年

NebulaX D1055AS

CPU + Linux架构

云豹智能

2021年

云霄DPU产品

DPU网卡

大禹智芯

2023年

Paratus 2.0

SoC + FPGA

 

DPU通过卸载、加速和隔离基础设施工作负载来提高数据中心的性能、效率与安全性,有效帮助释放CPU核心去运行业务应用程序。

(1)数据平面的加速和卸载 (P4 is a language for programming the data plane of network devices)

(2)控制平面的卸载,以此实现DPU的基础设施服务的全卸载和宿主机业务上的安全隔离

 

DPU基本功能包括网络、存储、安全和管理控制功能的卸载和加速。

DPU核心功能:

RDMA融合以太网(RoCE)

传输控制协议(TCP)

NVME-oF(NVMe over Fabric)

互联网安全协议(IPSec)

安全传输层协议(TLS)

深度报文检测(DPI)

OVS(Open Virtual Switch)

存储网络IO虚拟化

 

 

 

随着云计算虚拟化技术的发展,网卡的发展基本可以分为三个阶段:
1. 传统基础网卡 NIC:负责用户数据交互的网络设备,具有较少的硬件卸载能力;
2. 智能网卡 SmartNIC:具备丰富的数据平面硬件卸载能力;
3. 数据处理器 DPU:兼具智能网卡功能的同时,又可以卸载控制平面业务,实现了控制平面与数据平面的通用可编程加速。

 

MARK:

NVMe-oF 是一个统称,其中的“F”实际上包括 3 类传输方式,分别为 FC、RDMA 和TCP,其中的 RDMA 又分为 3 种类型,即前文所述的 InfiniBand RDMA、RoCE 和 iWARP。其中,RoCE 和 iWarp 方式采用了以太网作为承载网络,因此通用性较强,部署成本和维护成本较低。NVMe-oF/TCP 使用了极其成熟的 TCP 协议作为传输协议,和 TCP/IP 网络之间具有良好的互操作性,缺点是性能和 RDMA 传输方式存在一定的差距。对于性能要求不是太高的场景,可以考虑 NVMe-oF/TCP 方式。

 

posted @ 2023-08-09 09:28 clsong 阅读(212) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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