PCB学习
一、PCB设置
在线DRC:自动更正,会提示短路。
对象捕捉>>智能元件snap,可以智能抓取中心点,勾选
智能TrackEnds:
撤销重做:30步
旋转步骤:90.000(可以按空格旋转)
隐藏其他层,其余层单色(勾选)>>shirft+S可以设置显示方式。
设置成实心的,方便观看。
后面DRC也设置成实心。
在PCB工具>>设计规则检查中>>除了Electrical外,其他的都要去掉。(为了手动布线方便)
Ctrl+G可以设置栅格类型,设置成1mil。显示设置成Dots
二、设置快捷键
选择快捷键S,对齐快捷键A
三、设置错误报告
位号重复,改成致命错误。这样提示更容易看见
网络悬浮
单端网络
四、编译出错处理
库文件画的连接点不对,右边的连接点要朝外。
当从原理图生成PCB文件时,可以把错误导出,方便检查。
有了checklist,在原理图中按J和C。可以跳转到对应的芯片。
但是如果封装错误太多怎么办?在原理图设计中>>工具>>Current Footprint
关闭PCB无关检查,工具>>设计规则检查。除了Electrical其他的都可以不选方便手动设置
五、PCB交互式布局及模块化布局
打开飞线(按N)
在PCB工具中设置交叉映射,选中PCB中的器件。在原理图中会同样选中(当然原理图中也要开启)
配合区域内排列,就能快速理顺原理图中的器件和PCB中的器件
六、设置版子区域
用走线画出需要的长度,设置一个原点可以设置好坐标。
然后用TAB设置线的长度,我定义了一个10mm*10mm的外形。然后选中正方形,设计>>板子形状>>按对象定义。里面的内容就变成黑色的区域了
七、打定位孔
画个焊盘,设置为3mm。镀金的选项意思是周围带铜或者不带铜。
然后要倒角,然后重新设置板子区域:
八、设置叠层
设计>>层叠管理。然后对TOP层和BOTTOM层进行重命名,主要是名字短点。
然后放置字符串,加以标识:
因为原理图中都是分模块的,所以可以使用一种的方法。把编译出来的PCB元器件,按模块分别放在板子周围。
然后设计>>类..
然后创建一个电源类:
创建好后,在PCB中,可以选择POWER了,同时选择mask就可以看见电源流向。
九、布局PCB
①先布置接插件、接口器件。
②然后把各个模块分布到板子的周围。
③布置芯片的时候,采用先大后小,顺时针或逆时针的顺序布局
十、PCB布线设置
设计>>规则
Clearance: 最小间距6mil。同时可以设置很多规则
同时设置多了,就要设置优先级
width:线宽规则:
设置过孔:
设置阻焊:
设置丝印:
POWER的线宽一般设多大,比如电流在3A时?
20u过1A的电流
十一、shan孔
依然是找个模块,顺时针或者逆时针进行依次shan孔。
可以把需要的net class放到一起,如POWER里有3V3,5V,GND,UVCC。这样就可以统一设置。
布线时需要注意滤波电容,以防没有起到作用。
十二、电池的处理
备用电源供电时,布线需要20Mil 1A
供电部分需要铺铜处理,感觉不够的地方可以用fill填充。
过孔需要在滤波电容后面打。
十三、晶振走线
使用"π“型布置和走线,并且使用内差分的走线。
晶振是一个干扰源,所以需要包地。
十四、USB接口部分
USB的2,3脚需要设置差分走线。一般是90OM
设置规则
十五、走线交叉处理
在走线模式下可以使用ctrl+鼠标左键,使用自动走线。
但是因为打孔不可能第一次就完美,所以某些走线会交叉。
此时找到需要修改的位置按shift+R可以切换走线模式,可以使用强制走线来确定如何布局(设置理想的走线方式来调整过孔)。
十六、如何引线设置过孔
把线引到尽量朝向所要连的方向,先打上过孔,后面再来处理。
把所有线连接完后再处理电源。
十七、电源处理
供电部分需要铺铜处理。先把GND隐藏掉按N>>隐藏>>网络>>选择GND
电源供电的主干道连线必须加粗,使用30mil。
十八、GND处理
使用ctrl+鼠标左键可以高亮网络,按下小括号按钮可以只显示GND
对着整个板子top层铺铜。。。然后底层就使用特殊粘贴实现。
布完GND后,要检查是否所有线都已经连上。要对进入器件的GND进行CUTOUT。如:
并且还要把那些长条状的GND线加上过孔,防止产生天线一样的效应。
最后需要进行规则检测:工具>>规则检测>>运行DRC。不断修改检测到的地方,知道检测为0
十九、调整丝印
在top voerlay层,右键丝印>>发现相似目标>>string type>>same
设置字体大小为高24mil,宽2mil。最小的字体是5/24,下一级是5/30,然后是6/45。
丝印摆放方式:字母在左边或者字母在下面
二十、输出文件
文件>>制造输出>>Gerber Files
通用:一般使用2:4的格式
层:画线层使用(所有使用的)映射曾使用(所有关闭),右边勾要勾上(包括未连接的中间层焊盘)
钻孔图层:上面的勾上
高级:胶片规格(在默认的基础上加一个0,防止出错)
文件>>制造输出>>NC Drill Setup
也采用2:4。其余默认
文件>>制造输出>>Test point report
文件>>装配输出>>pick and palce设置
输出装配图,文件>>智能PDF
可以输出装配图