【电工学】半导体
摘要:P型半导体和N半导体接触面区域,少子扩散运动和多子扩散运动达到平衡的区域就是PN节,PN节具有单项导电的作用。
正文:
1、半导体具有热敏、光敏、掺杂特性;
2、杂质半导体的导电特性优于本征半导体;
3、半导体导电由自由电子和空穴共同完成;
4、PN结形成的过程及内部载流子的运动过程
半导体
1、物质按导电能力分类:
半导体的特性
1、半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间的物质
2、半导体的特性:(1)热敏、(2)光敏、(3)掺杂特性
3、常用于制造半导体的材料有:(1)硅(Si)、(2)锗(Ge)、(3)砷化镓(GaAs)
半导体的种类:本征半导体、杂质半导体
1、本征半导体:完全纯净的半导体
(1)常见的有:硅(Si)、锗(Ge)
本征半导体
硅、锗原子结构(四价简化模型)
(2)本征半导体的原子结构排列
本征半导体的原子结构排列
(3)本征激发
半导体内存在两种电流:
自由电子做定向运动形成的电子电流,即电子导电;
价电子递补空穴形成的空穴电流,即空穴导电;
这是半导体导电的最大特点,也是半导体导电与金属导电在原理上的本质区别。
半导体导电的两种方式
2、杂质半导体:在本征半导体中掺杂其他的微量元素
(1)掺入五价元素,如磷(P),掺杂后,半导体中自由电子的数目大量增加,自由电子导电成为此种半导体的主要导电方式,一般称为电子型半导体,或N型半导体。
电子型半导体,或N型半导
(2)掺入三价元素,如硼(B),掺杂后,半导体中空穴的数目大量增加,空穴导电成为此种半导体的主要导电方式,一般称为空穴半导体,或P型半导体。
空穴半导体,或P型半导体
PN结的形成
1、当把P型半导体和N型半导体直接、紧密的结合在一起之后,P型半导体和N型半导体的多数载流子和少数载流子都会发生运动。
首先,由于P型半导体和N型半导体中的自由电子与空穴的浓度不同,载流子会从浓度较高的地方向浓度较低的地方运动,因此在两种半导体的结合部,P区内高浓度的空穴越过了结合部向N区扩散,去与N区的自由电子附和;同理N区内的高浓度自由电子越过结合部,向P区扩散,与P区空穴附和。这种多数载流子因浓度的差异而产生的运动,称为多子的扩散运动。
这种运动产生了两个结果,第一,由于N区失去了电子,而P区又失去了空穴,所以N区带正点,P区带负电,因此会在结合部形成一个空间电荷区,我们称这个空间电荷区为PN结。第二,在空间电荷区内,即在PN结上,形成了一个内电场 ,内电场的方向是由N区指向P区,其次,随着扩散运动的进行,空间电荷区会逐渐边宽(假设扩大到虚线处),内电场 也变得越来越强,内电场对多数载流子的扩散运动将起到阻碍的作用。但对少数载流子来说,在内电场的作用下,P区中的少数载流子(即自由电子)非常容易渡过空间电荷区进入N区,而N区中的少数载流子(即空穴)也非常容易渡过空间电荷区进入P区,这种少数载流子在内电场作用下的运动,称为少子漂移运动。
当PN结无外加电压时(即PN结处于自由状态下),扩散(多子的扩散运动)和漂移(少子漂移运动)运动在一定条件下达到了动态平衡,从而空间电荷区的宽度处于一个相对稳定的状态,这个空间电荷区一般称为PN结。而上述过程就是PN结的形成过程。
PN结的形成过程
注解,
(1)载流子:不论是N型半导体中的自由电子,还是P型半导体中的空穴,它们都参与导电,统称为“载流子”.“载流子”导电是半导体所特有的。
(2)多数载流子:多子,即多数载流子,是半导体物理的概念。半导体材料中有电子和空穴两种载流子。如果在半导体材料中某种载流子占大多数,导电中起到主要作用,则称它为多子。多子浓度主要由掺杂浓度决定,受温度影响较小。
(3)少数载流子:少数载流子即非平衡载流子,对于p型半导体来说便是其中的电子,对于n型半导体来说便是其中的空穴。
二极管
半导体二极管的构成
1、半导体二极管
(1)组成:是由一个PN结,加上电极和外引线、以及外壳封装形成的。
(2)其结构形式可分为点接触型和面接触型。
3.2半导体二极管的基本构成
1、点接触型
(1)特点:结面积小,因而流过的电流小,但高频特性好,适用于高频电路(几百MHz)
(2)适用于高频电路、小功率电路
点接触型二极管
2、面接触型
(1)特点:结面积大,因而流过的电流大,但高频特性较低,适用于整流电路
3.3半导体二极管及其符号
1、半导体二极管及其符号(箭头方向代表二极管的电流方向)
二极管的伏安特性
1、死区电压:有伏安特性可知,当外加电压较低时,外电场还无法克服(PN结内电场对多数载流子扩散运动)的阻力,因此正向电流很小,几乎为0,此阶段称为“死区”。对应电压为死区电压。死区电压与材料、环境温度有关。如硅管死区电压为0.5V,锗管死区电压为0.1V。
2、管压降:只有当外加电压超过死区电压时,二极管才能导通,二极管一旦导通,其两端电压近似为常量 ,此电压称为二极管正向工作时的管压降,如硅管压降为0.6-0.7V,锗管压降为0.2-0.3V。
3、反向饱和电流:在反向特性区,由于少数载流子的漂移运动,形成很小的反向电流,这个反向电流有两个特点,(1)随温度的升高会快速增长(2)在反向电压不超过某一范围时,反向电流的大小基本不变,而与反向电压无关,故称反向饱和电流。
4、反向击穿电压:但当反向电压增加到某一值时,反向电流将突然增大,二极管的单向导电性被破坏,此现象称为“击穿”,此电压称为反向击穿电压 ,当二极管被击穿后,就不能恢复原来的性能了,也就是说此时的二极管不再具备单向导电性能,从而失效。
5、发生击穿的原因:发生击穿的原因是外加的强电场把原子最外层的价电子强行拉出,使载流子数目增加,而处于强电场中的载流子,又获得强电场所提供的能量而加速,将其他电子撞击出来,形成了连锁反应,结果反向电流越来越大,最后使二极管反向击穿。(非常好!)
三极管