摘要:
在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路; 散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻; 选择正确的板层数量和铜厚; 在有散热对流的板上,主义大尺寸的被动元件布局,不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流; 板层堆叠问题: 4层: #1power component;#2GND;#3small 阅读全文
摘要:
效率: 控制芯片: 不同的控制方式,电源效率不一样; MOSFET: 导通损耗(Rdson);开关损耗;驱动损耗;二极管反向恢复:体二极管导通损耗; 二极管: 顺向导通损耗;开关损耗(含反向恢复损耗) 电感: 铜损;铁损; 电容:ESR损耗; VOUT纹波:LC filter,Fswitch;con 阅读全文