摘要：
在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路； 散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻； 选择正确的板层数量和铜厚； 在有散热对流的板上，主义大尺寸的被动元件布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流； 板层堆叠问题： 4层： #1power component；#2GND；#3small 阅读全文
摘要：
效率： 控制芯片： 不同的控制方式，电源效率不一样； MOSFET： 导通损耗（Rdson）；开关损耗；驱动损耗；二极管反向恢复：体二极管导通损耗； 二极管： 顺向导通损耗；开关损耗（含反向恢复损耗） 电感： 铜损；铁损； 电容：ESR损耗； VOUT纹波：LC filter，Fswitch；con 阅读全文