12 2020 档案
摘要：在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路； 散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻； 选择正确的板层数量和铜厚； 在有散热对流的板上，主义大尺寸的被动元件布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流； 板层堆叠问题： 4层： #1power component；#2GND；#3small
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摘要：效率： 控制芯片： 不同的控制方式，电源效率不一样； MOSFET： 导通损耗（Rdson）；开关损耗；驱动损耗；二极管反向恢复：体二极管导通损耗； 二极管： 顺向导通损耗；开关损耗（含反向恢复损耗） 电感： 铜损；铁损； 电容：ESR损耗； VOUT纹波：LC filter，Fswitch；con
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摘要：输入：高输入；宽输入；高能量； 输出：低输出，用户可接触； 拓扑： 反激变换器： 最简单的隔离拓扑； 电压可升可降，电压可正克负； 可多路输出； 小于60W； 高电压应用； 双管正激变换器： 适中的隔离拓扑； 小于300W； 不适合多路输出； 原边需要浮地驱动； 全桥变换器： 适中的隔离拓扑； 大于
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