allegro 绘制元器件封装

打开 pcb designer

file-new    选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok

首先设置参数：setup-design parameter

然后在design里面可以设置单位等，一般要将原点设置在中间，所以extent里面的做相应设置，如下图所示：

 

 然后设置焊盘路径：

setup-user preference-path-library

 

 重要的三个路径：

Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设置的路径，如果是用第一方网表导入不用进行设置。它的作用是指定导网表时需要的PCB封装的device文件，文件里有记录PCB封装的管脚信息，导第三方网表时会将device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对；

Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径；

Ø Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径

Østeppath:3D模型库路径，一般pcb封装库绑定了3Dstep模型的，就不用导入这个路径了

 

layout --pin放置焊盘

 

 在padstack选择要放置的焊盘，然后进行这里面相关设置后，命令行输入 x 0 y 0 回车，0是放置的第一个的坐标，这里我就放在（0,0）这里；注意，命令行输入只支持小写，还有要加空格；

 

 右键：done--确定  oops--撤销上一步操作  cancel--取消  next--开始新的下一次操作

setup-grid设置栅格

在place_bound_top/bottom--top/bottom层放置边界：

add-rectangle，然后选择好要放置的层，即可，同样可以命令行输入坐标点；

在assemble_top/bottom层放置装配层：

add-line，选择好层，即可；

然后放置silkscreen_top/bottom层：

add-line即可；这里的line需要设置一定的线宽;

然后放置label：

layout-label-refdes即可；例如P*，用*结尾；这个一般放在silk_screen层

到此一个封装就做好了，保存即可；