随笔分类 - Cadence
摘要：方法一： 使用工具: RATA Raster (BMP) To Allegro (IPF) 把BMP图片导入软件工具中,然后生成plt文件 注意：需要将logo图片转换成单色的BMP 图像。简单的方法是使用Windows自带的画图程序，在将图片另存为时，在文件类型下拉列表中选择单色.bmp即可。 打
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摘要：在软件安装目录的这个文件夹下拷入修改的env文件（C:\Cadence\SPB_Data\pcbenv），以前的env文件可以修改一下名字，当备份，不用删除 这里我在里面添加了如下代码： funckey w add connect #走线 funckey a add line funckey ~a
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摘要：一，生成钻孔文件 1，maufacture-nc-nc parameters 按默认设置，output units ，如果是使用mils，就选english，如果是cm就选择metrix，点击close后生成nc_param.txt 2.执行Manufacture→NC→NCDrill，如果有盲孔或
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摘要：Allegro 输出Gerber文件之前是必须要设置好Artwork底片文件的，Artwork底片文件包括丝印层（SILKSCREEN）底片、钢网层（PASTEMASK）底片、阻焊层（SOLDERMASK）底片、钻孔层（DRILL）底片，电气层底片。 下面将通过添加四层板的Arywork底片来演示一
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摘要：1,查看状态 Display -->Status： PCB单项检查：Tools --> Quick Reports 1，Unconnected Pins Report 2, Unplaced Components Report 3, Design Rules Check(DRC) Report等。
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摘要：setup-constraint-constrint manager 在约束管理器中，设计者可以对电路板的电气规则、物理规则、间距规则等设计规则进行设置定义。约束规则可以按板层、网络或者区域进行设置。 约束管理器是Cadence系统提供的专用规则设置系统，主要有菜单栏、工具栏、工作表选择区、工作状态
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摘要：1，导入网表： file-import-logic type的话我使用的是cis（cpture），import directory选择orcad里面生成网表时所生成的文件夹allegro；导入成功命令行会提示successful，如下图所示 之后点击place-manually，会看到我们所使用的元
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摘要：打开 pcb designer file-new 选择BOARD，选择保存路径，命名后点击ok 首先设置图纸大小：setup-design parameter-design； 设置层叠结构：setup-cross section,就是设置几层板，还可以看阻抗这些； 设置板框：在outline绘制闭合
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摘要：打开 pcb designer file-new 选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok 首先设置参数：setup-design parameter 然后在design里面可以设置单位等，一般要将原点设置在中间，所以extent里面的做相应设置，如下图所示： 然后设置焊盘路径
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摘要：SMD表贴焊盘制作：2*2mm长方形表贴焊盘为例： parameters只需要设置units，其他默认； layers： 勾选single layer mode表明是单面焊盘； 单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height
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摘要：流程： 原理图设计--网表生成--导入网表--板框，叠层，约束设置--布局布线--gerber导出 Allegro的数据库采用层级分类方式来区分不同的对象，工程中所有的对象都分别属于某个Class中的某个Subclass。这种划分方法便于对各个对象进行管理和控制，与我们经常使用的管理数据的思维方式非
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摘要：原理图检测： 选中dsn，然后tool--design rule check 要清除drc marker就选择delete existing drc markers； 在生成的drc文档中可以查看相关信息，看看有没有相关question或则error，检验原理图是否绘制正确； 导出boom： 选中d
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摘要：place net alias：放置网络标号，不能跨页使用； 页连接符：place off page connector（L：信号流出 R：信号流入） 查看信号来源如上图所示： 选择信号线，右键，选择signal，然后左面会出现navigation window，双击即可跳转的目标地方； 批量修改元
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摘要：右键，new part，新建一个分立元件symbol； pcb封装可以后面再添加，multiple part package是一个封装画几个器件的意思，比如有的一个芯片有2个运放之类的，可以画两个运放，放在一个封装里面。 进入封装绘制界面，即可画相应器件的symbol了，记住，pin的number是
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摘要：打开orcad capture cis file--new--project: 选择using schematic,这个是画原理图的，如果是要做电路仿真的话，就选择analog or mixed A/D; options-preferences：可以进行栅格，颜色等设置； options-schem
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摘要：ORCAD 画原理图中关于update cache的问题如果在画原理图过程中，修改了库元件，放置修改后的元件时会出现如下警告：Part xxx is out of date with respect to the design cache.Use Update Cache to synchroniz
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