高通平台 mipi转接屏调试 （以转lvds icn6202例）

mipi to lvds显示调试

调试前准备：

获取屏的规格书 获悉的关键信息

  • VDD 需要 3.3v 
  • RST 3.3v 拉低进 rst 
  • LVDS 4 组数据 差分信号，clk 一组差分信号
  • SELB 决定 数据格式 6bit or 8bit 

  • Dclk 典型值 51.2M
  • H 水平方向典型值 1024
  • V 垂直方向典型值 600
  • H total典型值 1344 
  • 预分配 ：h-front-porch 160，  h-back-porch 150， h-pulse-width 10
  • V total典型值 635  
  • 预分配 ：v-back-porch 15，    v-front-porch 15，  v-pulse-width 5

获取转接芯片规格书及寄存器信息data sheet

  • VDD18，VDD18_LVDS，VDD18_PLL，VDD18_RX。

四个电源管脚统一电压1.8V。

芯片工作电流在20-40mA左右，跟实际使用的分辨率相关，待机时拉低EN，电流10uA以下

  • VCORE

建议外接四颗电容，两颗1uF，两颗10nF。最少不应少于两颗外接电容，一颗1uF，一颗10nF。电容尽量靠近芯片的VCORE管脚。

  • DSI INPUT

支持1-4路MIPI DSI数据链路。不用的MIPI数据链路保持管脚悬空即可。支持RGB888，RGB666，RGB565输入。MIPI DSI接口支持Video Mode进行视频数据传输，MIPI Command Mode进行寄存器配置。当使用MIPI Command Mode配置寄存器时，可以省掉IIC接口。另外，将MIPI CLK配置为连续的High Speed模式，可以作为参考时钟使用，省掉外部晶振。

  • REF_CLK2

参考时钟管脚，外接晶振。要求是交流耦合，需要在晶振和管脚间串接一颗1nF电容。外接晶振作为芯片的参考时钟，芯片内部有PLL锁相环，对晶振的精度要求不高。外接参考时钟仅作为备选方案，推荐客户使用MIPI CLK作为参考时钟。这种情况下，REF_CLK管脚接地即可。

  • SDA，SCL

IIC通信管脚。配置芯片寄存器使用。芯片寄存器有两种配置方式，一种通过IIC一种通过MIPI Command Mode。当使用MIPI配置寄存器时，IIC接口可以省掉。

  • ADDR_SEL

IIC地址选择管脚，拉高IIC地址为0x5A，拉低IIC地址为0x58。（八位地址）

  • IRQ

芯片中断管脚。建议连接到主控的中断或者GPIO管脚。当芯片工作状态异常可以输出中断信号，复位芯片等。

  • GPIO0，GPIO1

调试管脚。PCB空间充裕可以拉出测试点，供调试时使用。

  • IC_EN

使能管脚。EN拉低芯片复位，EN拉高芯片工作。EN管脚拉低后，芯片进入低功耗模式，待机电流10uA以下。EN拉低再拉高后，芯片需要重新配置寄存器。

  • ATEST，TEST_EN，BIST_EN

悬空或者接地。无功能。

  • LVDS OUTPUT

LVDS输出管脚。支持VESA，JEIDA标准，支持18bit模式，24bit模式。LVDS链路管脚可交换，组内PN可交换。

  • 寄存器0x00, 如果通信正常，读取改寄存器，应该会返回0xc1，可以帮助我们debug状态。

其他寄存器信息，可以在实际实际调试过程中来查看。

获取硬件原理图，pcb

浏览原理图，获悉的关键信息：

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  • SELB 为low，即数据格式是8bit

  • Soc 需输出4lane mipi信号到转接芯片，组间信号无调整，一一对应。
     
  • 转接芯片输出的4组 lvds data，1组lvds clk，需要注意的是，客户这里是将 N,P 做了交叉，所以配置转接芯片寄存器时，需要额外注意。(通过观察主板实物来看，这样做的目的应该是为了更好的layout走线，避免走线交叉)

4转接芯片 icn6202

  • IC en脚是芯片的使能脚，直连到soc gpio8, 如果有使用i2c方式配置，需要添加设备驱动，我们可以自行添加 ic_en的控制逻辑，如果使用mipi配置，我们可以在高通的mdss_dsi0的驱动中添加，这里也可以利用原有的rst脚来替代。
  • Vdd 是1.8v，来自于 LDO6。
  • ADDR_SEL 是i2c地址的选择脚，做兼容使用， 这里接gnd 写地址是0x58， 读地址是0x59，即7位i2c地址应该是0x2c。
  • I2c 是接到sensor i2c，对应 sc20的 i2c1上。
  • VCORE有提供测试点，可帮助我们通过量取电压值debug 芯片的状态。
  • REFCLK2 是外接了 26M 晶振， 这里的晶振电路要参考 参考设计的。
  • RST脚是1.8v，lcd 需要3.3v，客户添加了一个三极管，这里就必须要注意了，这个电路逻辑是反向的，soc输出1.8v 三极管导通，rst 为low，soc 输出0v，三极管不导通，rst为高。
  • 背光通过 pwm来控制，pwm来自 pm8909_mpps 2

调试流程

  从此图可移看出来，相对于传统的调试mipi的数据框架中，使用转接芯片是在原有的流程中转接ic接收了来自soc的mipi信号转而输出lvds信号给到panel， 这个过程中，soc依旧是输出同样的mipi数据信号以及一些管脚配置。 那么我们可以认为，此状态下，soc就是将转接ic（icn6202）当做panel来配置，至于 转接ic输出何种信号，当根据后端所连接的panel的具体类型来做相应的配置，soc不关心实际panel的类型。那么整个配置流程便可以拆解为两个部分，第一部分是 转接ic的驱动配置，第二部分是soc mipi信号输出的配置，下面是对这两个部分的简单介绍。

Icn6202的配置

  • 点亮屏首先需要点亮背光，虽然背光这部分不属于转接ic的配置，但是为了单独验证icn6202的配置，第一步依旧是关注背光。
    根据前面获取的信息，背光是靠PWM方式来控制的，客户的主板上有了升压电路，是长供电所以我们只关心pwm的配置，pwm来自pm8909_mpps 2，是msm8909的默认配置
    主要的配置如下：qcom,mdss-dsi-bl-pmic-control-type = "bl_ctrl_pwm";
qcom,mdss-dsi-bl-pmic-pwm-frequency = <100>;

qcom,mdss-dsi-bl-pmic-bank-select = <0>;

qcom,mdss-dsi-pwm-gpio = <&pm8909_mpps 2 0>;

bl-pmic-control-type 会在panel驱动中做解析，选择bl_ctrl_pwm 即会选择相应的背光控制逻辑，pane驱动中 已经向led子系统注册了相关的节点，根据我们选择的bl_ctrl_pwm 会进入相应的brightness_set函数中，这个函数中会根据pwm-gpio 选择 pm8909mpp2，设置为pwm输出，根据

pwm-frequency设置频率， 根据传入的亮度值设置占空比； pm8909mpp2的设置是在msm8909-pm8909-mtp.dtsi 中设置的，主要如下：

mpp@a100 { /* MPP 2 */
		/* Backlight PWM */
		qcom,mode = <1>;		/* Digital output */
		qcom,invert = <0>;		/* Disable invert */
		qcom,src-sel = <4>;		/* DTEST1 */
		qcom,vin-sel = <0>;		/* VPH_PWR */
		qcom,master-en = <1>;		/* Enable MPP */
	};

具体pmic相关寄存器的设置选择，及panel驱动中背光控制的代码控制实现这里就不详细描述了。

  • 根据芯片规格书的描述，icn支持两种配置方式，i2c 和 mipi comman的方式，在还未点亮之前，我们需要不断的debug其状态，且根据上面提到的流程分割，这部分暂时不关心soc的mipi 配置（通过上面我们获取的调试信息，icn6202的clk来自外部晶振，即可完成独立工作），减少可能会出现的问题点，推荐先使用i2c的方式。

Icn6202的配置流程比较的人性化，ic厂提供了一个生成寄存器配置的工具，用于转换，对lvds的配置如下图。

这里需要注意，根据前面获取的信息，填入屏幕参数后，lvds的P N SWAP5组信号都要使能 SWAP;且需要选择8bit。

点击绿色的生存按钮即可生成，要根据我们panel的要求来写入固定的数据到相应的寄存器，所以ic厂并没有提供参考驱动代码，这里我们可以自己实现。

主要需要我们来实现一个i2c的读写函数，根据寄存器手册，读写都是一个byte，实现如下：

 ​​​​​​​驱动加载的主要逻辑如下：

​​​​​​​Icn6202 init 即是写入需要配置的寄存器参数， 由于当前还未配置soc的mipi输出，根据寄存器手册的描述我们可以先通过配置icn6202进入测试模式，bittest color bar，通过设置转换工具也可以知道，需要写入的寄存器是0x10 = 0x47，0x2A = 0x41，完整的配置如下:

​​​​​​​

综上在驱动加载的过程中，首先判断读ID是否读取成功，给LDO6上电，拉低RST（反向到3.3），先拉低再拉高EN脚，让ic复位， 写入如上的寄存器（调试过程中，最好回读一下这些寄存器，看看。也可以根据芯片的描述监听irq信号去debug）。

  理论上 硬件ok的话，测试lcd会显示彩条， 如果未能显示，需要检查REFCLK2，使用示波器测量是否得到26M的clk信号，检测其晶振电路，检查vcore ~=1.28v.确保芯片工作ok。 再测量屏上的信号，vcom3.3v，背光电压，rst（这个要格外注意客户反向了这路电），pwm；这个过程中遇到问题 务必回过头再详细阅读规格书，datasheet以及硬件电路设计，一般我们调试的主板都是客户设计的，基带不能面对面沟通，需要自己细心去发现需要注意的点。

都ok的应该就会输出如下彩条了。

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Mipi输出设置​​​​​​​

这部分流程就是点亮高通屏相同的流程了，这里就不再详细描述高通平台配置屏的具体详细流程，对应该平台可参考高通的文档80-nu323-3_b，

简单梳理下.调试在配置流程中要以注意的地方

  • 填入panel需要的 的相应参数，这些参数应该和我们再转机ic中配置的保持一致，如下：

根据芯片的描述设置对应的特性， 如dsi-traffic-mode，timing等，如果客户硬件设计转接ic的clk不来自外部晶振，从mipi clk恢复的话，还需要设置 mipi clk强制为高速模式，通过量取mipi clk的波形来观察是否设置成功。

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  • 前面提到，除了使用i2c的配置方式，我们还可以使用mipi command的方式来做转接ic配置

这里需要提到一点，一般这些lcd的参数都已经固化，不需要我们来额外的去配置，那我们可以修改高通初始化panel的时候发送init command的流程来配置转接ic。

首先我们需要了解高通配置 init command的dsi数据包的格式，80-nu323-3中相关描述如下：
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对应的将彩条测试通过的那组参数对应的填到 command数组中

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同理在 lk中 也做相应的配置即可， 这里就不再详细描述。

  • 建议使用device/qcom/common/display/tools/parser.pl 脚本生成填充 配置panel，bootloader，kernel中需要的配置文件。
  • 使用mipi command配置，即不需要加载自行实现的i2c驱动了，注意将rst脚换成我们的转接ic 的en，同时注意ldo6的上下电，如果客户使用的不是ldo6这路电，需要在 原有的逻辑上加上对应的一路电。

通过以上配置，硬件上ok的话，即可输出正常的android画面。 调试过程中，多使用示波器测量相应的信号电平及波形，确认了本文提及的一些点后，基本上都可以成功点亮。

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posted @ 2021-06-19 14:32  mail181  阅读(2195)  评论(0)  编辑  收藏  举报