焊盘的设计尺寸(转)
摘要：
1. SMD焊盘设计裕量在于博士的视频教程中，SMD的焊盘设计裕量如下：（1）regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为：1.15*1.45（2）由于是表贴焊盘，因此不需要设置thermal relief 和antipad。（3）soldermask的大小为regular pad的大小加0.1。对于0805焊盘而言，soldermask为：1.25*1.55（4）pastemask的大小与regular pad相同。2. 通过孔焊盘设计裕量（1）《Cadence高速电路设计与仿真》一书中指出，元件引脚直径D与PCB焊盘孔径的对应关系为：当D80mi 阅读全文
