焊盘的设计尺寸(转)
1. SMD焊盘设计裕量
在于博士的视频教程中,SMD的焊盘设计裕量如下:
(1)regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为:1.15*1.45
(2)由于是表贴焊盘,因此不需要设置thermal relief 和antipad。
(3)soldermask的大小为regular pad的大小加0.1。对于0805焊盘而言,soldermask为:1.25*1.55
(4)pastemask的大小与regular pad相同。
2. 通过孔焊盘设计裕量
(1)《Cadence高速电路设计与仿真》一书中指出,元件引脚直径D与PCB焊盘孔径的对应关系为:
当D<=40mil时,PCB焊盘孔径为D+12mil;
当40mil<D<=80mil时,PCB焊盘孔径为D+16mil;
当D>80mil时,PCB焊盘孔径为D+20mil。
且元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil......
40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil。
于博士视频中,4个PIN的DIP按钮的datasheet中示意引脚宽度为0.7mm(28mil),按照上述的规则,那么PCB焊盘直径应为28mil+12mil=40mil=1.0mm。于博士视频中也正是选择了1.0mm的焊盘孔径。
(2)regular pad: 保证焊盘黏锡部分的宽度大于等于10mil(0.25mm)。可以根据需要适当增加。于博士视频中选择了1.8mm,即焊盘黏锡部分的宽度等于1.8-1.0=0.8mm=32mil。这应该是基于这个按钮使用的次数比较频繁,更大的黏锡部分宽度可以保证焊接更牢固,当然占用了更多的PCB面积。
(3)thermal relief:应比焊盘大约20mil,如果焊盘直径小于40mil,可适当减小。于博士视频中选择了1.8mm。(好像不太符合)
(4)antipad:通常比焊盘直径大20mil,如果焊盘直径小于40mil,可适当减小。于博士视频中选择了1.9mm。(好像不太符合)
3. flash焊盘的设计裕量
热风焊盘的内径(ID)等于钻孔直径+20mil,外径(OD)等于anti-pad的直径。开口宽度等于(OD-ID)/2+10mil,保留至整数位。于博士视频中选择OD=1.8MM,ID=1.5MM,开口宽度为0.7mm.对于1.0mm的钻孔直径来说,1.0mm+0.5mm=1.5mm, 开口宽度=(72-60)/2+10=16mil!=0.7mm。(好像不太符合)
4. 元件封装中的设计裕量
(1)元件实体范围(Place_bound):在IPC LP Viewer软件会提供这个数据。一般情况下,SMD比实际尺寸大0.2mm,DIP比实际尺寸大1mm. 实际尺寸就是datasheet中给出的尺寸。
(2)丝印层(silkscreen):按照datasheet中给出的实际尺寸大小即可。
(3)装配层(assembly):与丝印层大小相同或等于丝印层大小-8mil.
posted on 2013-04-11 18:13 SuPer.Shang 阅读(12221) 评论(0) 编辑 收藏 举报