摘要：ORCAD网表输出时 ERROR (ORCAP-5004)：Errorinitializing COMproperty pages之前遇到过这个问题，解决后忘了记录下来了。依稀记得问题答案还只有一个是在cadence论坛。这次还好都能百度到了。重装系统后重装软件又出现了这个问题，这次记录下来以后使用：原文：http://www.cadence.com/Community/forums/p/15490/1310574.aspx#1310574This error message appears because of an improper entry in the registry of the
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摘要：1. SMD焊盘设计裕量在于博士的视频教程中，SMD的焊盘设计裕量如下：（1）regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为：1.15*1.45（2）由于是表贴焊盘，因此不需要设置thermal relief 和antipad。（3）soldermask的大小为regular pad的大小加0.1。对于0805焊盘而言，soldermask为：1.25*1.55（4）pastemask的大小与regular pad相同。2. 通过孔焊盘设计裕量（1）《Cadence高速电路设计与仿真》一书中指出，元件引脚直径D与PCB焊盘孔径的对应关系为：当D80mi
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摘要：PCB软件比较!!!!http://bbs.cepark.com/forum.php?mod=viewthread&tid=492&fromuid=273054PCB软件比较!!!! 现在市面上流通的eda软件比较多，而且优劣不一，我们只谈谈用的最多最广的几种吧1、protel 无疑是最早接触的eda软件了，在大部分大学里都有protel软件的课程，但是不得不承认，protel在eda软件家族中的确是最低端的软件之一，制作单面板，两层板尚能得心应手，但是4层就开始感觉到不好用了，更多层就更不必说了，如果面对高频高速的多层板，能用protel做出高质量的板子的人是相当不错的：）
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摘要：一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、.
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