民德电子2020中报

目录

• 1. 第一节 重要提示、目录和释义
  • 1.1. 股权关系及业务构成
  • 1.2. 主要技术关键字
• 2. 第二节 公司简介和主要财务指标
  • 2.1. 四、主要会计数据和财务指标
  • 2.2. 六、非经常性损益项目及金额
• 3. 第三节 公司业务概要
  • 3.1. 一、报告期内公司从事的主要业务
    • 3.1.1. 公司的主要业务和产品
    • 3.1.2. 公司经营模式
    • 3.1.3. 公司所属行业的发展阶段、周期性特点及公司所处的行业地位
      • 条码识别业务
      • 半导体设计和分销业务
  • 3.2. 二、主要资产重大变化情况
  • 3.3. 三、核心竞争力分析
• 4. 第四节 经营情况讨论与分析
  • 4.1. 一、概述
    • 4.1.1. 1、公司功率半导体产业布局进展明显
    • 4.1.2. 2、条码识别业务发展稳固,产品升级持续推进
    • 4.1.3. 电子元器件分销业务短期承压，开源节流
    • 4.1.4. 知识产权建设稳步推进
  • 4.2. *二、主营业务分析
  • 4.3. 四、资产、负债状况分析
  • 4.4. 七、主要控股参股公司分析
  • 4.5. 九、公司面临的风险和应对措施
    • 4.5.1. 行业周期性波动风险
    • 4.5.2. 市场竞争风险

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1. 第一节 重要提示、目录和释义

通过“释义”部分，可以获取到如下信息。

1.1. 股权关系及业务构成

总公司: 深圳市民德电子科技股份有限公司

• 民德自动公司: 深圳市民德自动识别设备有限公司,本公司全资子公司
• 民德半导体公司: 广东省民德半导体有限公司,本公司全资子公司
• 民德香港公司: 民德(香港)电子有限公司,本公司全资子公司
• 君安技术公司: 深圳市君安宏图技术有限公司,本公司控股子公司
• 泰博迅睿公司: 深圳市泰博迅睿技术有限公司,本公司全资子公司
• 广微集成公司: 广微集成技术(深圳)有限公司,本公司控股子公司

1.2. 主要技术关键字

• 条码、条形码
• （条码扫描）模组
• 自动识别技术
• 光学系统
• 芯片、IC、集成电路芯片
• 数据采集器
• POS
• 半导体
• 主动电子元器件、主动元件
• 被动电子元器件、被动元件
• 中国制造2025
• O2O
• 物联网

2. 第二节 公司简介和主要财务指标

2.1. 四、主要会计数据和财务指标

• 营业收入(元)
• 归属于上市公司股东的净利润(元)
• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润(元)
• 经营活动产生的现金流量净额(元)
• 基本每股收益(元/股)
• 加权平均净资产收益率

2.2. 六、非经常性损益项目及金额

公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，列举并说明原因。

3. 第三节 公司业务概要

3.1. 一、报告期内公司从事的主要业务

3.1.1. 公司的主要业务和产品

报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。

1. 条码识别业务

   公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；

   此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

2. 半导体设计和分销业务

   公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：

   • 功率半导体设计业务

     公司功率半导体设计业务主要产品包括沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）、超级结MOS、快恢复二极管（FRD），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。

   • 电子元器件分销业务

     公司电子元器件代理分销产品以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）为主，并逐步拓展主动元器件系列产品线，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。

3.1.2. 公司经营模式

公司主要业务经营模式如下：

• 条码识别业务

  公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

• 半导体设计和分销业务

  1. 功率半导体设计业务

     控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商。

  2. 电子元器件分销业务

     全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式为根据电子元器件市场的供需状况、下游应用领域的最新动向及客户订单状况，向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格、型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。

     泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。被动元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主动元器件代理品牌包括LEADCHIP等。

3.1.3. 公司所属行业的发展阶段、周期性特点及公司所处的行业地位

条码识别业务

近年来，我国经济增长、电子商务和O2O的快速发展，以及商品和货物的快速流通为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础。随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

半导体设计和分销业务

半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。据中国半导体行业协会统计公布：2020年1-6月中国集成电路产业销售收入为3,539亿元，同比增长16.1%。随着5G、AI、智能可穿戴设备的兴起，半导体市场也将迎来新一轮增长。同时，中国大陆在半导体制程领域投资也不断加码，承接更多半导体制造环节。受益于中国广阔的市场容量需求和政府宏观产业政策大力支持，中国半导体全产业链迎来战略发展机遇期，产业主要促进因素如下：

1. 汽车电子化、5G、物联网、人工智能等技术应用不断推广，中国半导体市场需求持续放量增长；
2. 《中国制造2025》要求2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年中国芯片自给率要达到70%；
3. 中国各级政府、社会各类资本以及诸多大型民营企业在半导体产业链各环节每年进行数千亿元的战略投资布局；
4. 受益于国际大厂在中国纷纷建厂投产以及海外人才回归，中国半导体产业人才不断丰富。

2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于构建差异化电子元器件分销业务优势，与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作，并通过对该等行业内优质客户的服务，泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。

2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成长期，产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）产品的企业，且新产品、新技术储备丰富。

3.2. 二、主要资产重大变化情况

• 无形资产

  本报告期末较上年末增加约 538.98%,主要是由于本报告期末纳入了广微集成公司的无形资产。

• 货币资金

• 货币资金

  本报告期末较上年末增加约 107.42%，主要是由于：

  1. 公司使用部分闲置货币资金购买低风险银行理财产品，本报告期末部分银行理财产品已到期赎回；

  2. 本报告期内，公司取得了部分银行借款。

• 交易性金融资产

  本报告期末较上年末减少约 32.59%，主要是由于：本报告期末，部分产品已到期赎回，公司尚未到期的银行理财产品金额较上年末有所减少。

• 预付款项

  本报告期末较上年末增加约 256.10%，主要是由于：

  1. 预付电子元器件采购款较上年末增加；

  2. 本报告期末纳入了广微集成公司的预付款项。

• 存货

  本报告期末较上年末增加约 40.66%，主要是由于：

  1. 电子元器件的备货金额较上年末增加；

  2. 本报告期末纳入了广微集成公司的存货。

• 商誉

  本报告期末较上年末增加约 65.37%，主要是由于本报告期公司收购广微集成公司形成的合并商誉导致。

• 其他非流动资产

  本报告期末较上年末增加约 31.08%，主要是由于本报告期公司位于惠州潼湖的研发中心项目新增了部分预付购房款，相关物业尚未竣工验收交付。

• 短期借款

  本报告期末较上年末增加约 81.51%，主要是由于本报告期公司新增了部分银行借款。

• 其他应付款

  本报告期末较上年末增加约 2057.24%，主要是由于本报告期公司收购广微集成公司，尚未支付的收购款金额较大。

• 应付账款

  本报告期末较上年末增加约 61.00%，主要是由于本报告期末纳入了广微集成公司的应付账款。

3.3. 三、核心竞争力分析

坚定的发展战略和有效的执行力

公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕条码识别，聚焦半导体。在条码识别产业，公司奉行半导体化思维和以摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率；在半导体产业拓展方面， 2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，正式进驻半导体元器件分销行业；2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，布局半导体硅片行业。

稳定、持续的供应链整合能力

公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在半导体业务领域，公司与村田等国际一流原厂建立了长期、稳定合作关系，为公司业务发展奠定了坚实的供应链基础。

4. 第四节 经营情况讨论与分析

4.1. 一、概述

2020上半年国内生产总值456,614亿元，按可比价格计算，同比下降1.6%。2020上半年我国经济先降后升，主要指标恢复增长，经济运行稳步复苏，市场预期总体向好，社会发展大局稳定。同时，当前全球疫情依然在蔓延扩散，疫情对世界经济的巨大冲击将继续发展演变，外部风险挑战明显增多，国内经济恢复仍面临压力。受新冠肺炎疫情影响和市场周期性影响，对于条码识别和半导体行业都是充满挑战和机遇的一年。公司实现了在条码信息识别产业的技术升级，应用自研及合作开发芯片的二维扫码设备及模组系列新品已全面推向市场；半导体业务也在加速整合，公司完成了在功率半导体设计和半导体硅片行业的布局，为公司未来在半导体产业更广阔的发展打下了基础。

本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体分销业务，实现了营业收入11,608.62万元，较上年同期减少约776.11万元，小幅下降6.27%；毛利率小幅下降2.07个百分点；实现归属上市公司股东的净利润1,711.91万元，较上年同期增加约2.49万元，小幅增长0.15%。主要原因有：

1. 报告期内，受新冠肺炎疫情的影响，公司整体销售收入、成本、管理费用、销售费用等均较上年同期有小幅度减少。
2. 报告期内，财务费用较上年同期减少135.26万元，主要是由于本报告期人民币汇率波动形成的汇兑收益较上年同期有所增加。
3. 报告期内，信用减值损失较上年同期增加57.96万元，主要是由于本报告期销售收款不及上年同期，从而计提的应收账款坏账损失较上年同期增加。

4.1.1. 1、公司功率半导体产业布局进展明显

2020年6月，公司完成对广微集成技术（深圳）有限公司73.5135%股权收购，正式进入功率半导体设计行业；2020年7月，公司增资参股浙江晶睿电子科技有限公司29.0323%股权，布局半导体硅片行业。公司目前在功率半导体产业链布局情况如下图示:

4.1.2. 2、条码识别业务发展稳固,产品升级持续推进

本报告期内，条码识别业务是公司的主要业务，且未来期间条码识别业务将一直作为公司的基础业务之一。本报告期内，公司条码识别业务的营业收入较上年同期下降6.42%，主要原因是受新冠肺炎疫情的影响，公司及上下游合作企业部分期间停工停业，且部分海外国家和地区进出口物流受限，公司整体销售收入较上年同期有小幅度减少。

公司坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，不断提升产品技术水平和加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平；同时，借助公司出色的技术表现和工业领域“国产替代”的契机，条码识读设备产品在工业领域应用得到进一步推广。

4.1.3. 电子元器件分销业务短期承压，开源节流

本报告期内，因受新冠肺炎疫情的影响，电子元器件行业整体形势低迷，全资子公司深圳市泰博迅睿技术有限公司在电子元器件分销业务方面受明显影响。本报告期内，泰博迅睿公司纳入合并范围内的营业收入为6,047.19万元，较上年同期下降3.47%；本报告期内净利润为257.96万元，较上年同期下降26.93%。

为应对新冠肺炎疫情带来的经营压力，泰博迅睿公司经营团队采取积极措施，进行开源节流：一方面，加大新客户开拓力度，开拓了比亚迪等新战略客户，并扩充代理产品线，为客户提供更多产品和服务；另一方面，严格控制成本，优化人员结构，以改善现金流结构。

4.1.4. 知识产权建设稳步推进

公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，高度重视研发工作并持续投入研发，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司新获实用新型专利9项、外观专利3项，集成电路布图设计权3项。截至报告期末，公司拥有授权注册专利73项，其中：发明专利18项，实用新型专利35项，外观设计20项；软件著作权登记28项；集成电路布图设计权7项；PCT9项。

4.2. *二、主营业务分析

主要财务数据同比变动情况：

4.3. 四、资产、负债状况分析

4.4. 七、主要控股参股公司分析

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况：

报告期内取得和处置子公司的情况：

主要控股参股公司情况说明：

1. 报告期内，泰博迅睿公司经营正常，积极开拓汽车电子行业新客户和新业务。受新冠疫情等影响，泰博迅睿公司本报告期内的经营业绩较上年同期有所下降。本报告期内，泰博迅睿公司实现营业收入6,047.19万元，占公司营业收入52.09%，净利润257.96万元，占归属于上市公司股东净利润15.07%。

2. 报告期内，君安技术公司经营正常。受新冠疫情等影响，君安技术公司本报告期内的经营业绩较上年同期有所下降。本报告期内，君安技术公司实现营业收入1,275.98万元，占公司营业收入10.99%，净利润-211.09万元，占归属于上市公司股东净利润-12.33%。

3. 本公司于2020年3月31日与王叶通签订《股权转让合同书》，将所持光合显示公司51.0044%股权转让给王叶通，转让价款为44.18万元。本次股权转让后，公司不再持有深圳市光合显示科技有限公司任何股权。

4. 2020年6月3日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过《关于收购广微集成技术（深圳）有限公司部分股权暨签订控股收购意向的议案》。2020年6月15日，公司第二届董事会第十八次会议审议通过《关于收购广微集成技术（深圳）有限公司45.9459%股权的议案》。上述交易完成后，公司将持有广微集成技术（深圳）有限公司73.5135%的股权，广微集成技术（深圳）有限公司自2020年6月底纳入公司合并范围。2020年7月1日公司召开2020年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》，同意公司变更部分募集资金用途用于投资广微集成技术（深圳）有限公司项目。广微集成公司2020年1-6月实现营业收入1,201.25万元，净利润2.20万元。广微集成公司自2020年6月底纳入公司合并范围，本报告期公司未合并广微集成公司的收入和利润。

4.5. 九、公司面临的风险和应对措施

4.5.1. 行业周期性波动风险

半导体行业市场发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性，受技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，半导体行业整体呈现周期性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动。

应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，并积极布局下游战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与战略新兴市场的行业领先企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。

4.5.2. 市场竞争风险

电子元器件分销业务方面，伴随行业整合持续，行业代理商与分销商竞争加剧，且大部分行业企业服务较同质化，缺乏核心竞争力。

条码识别业务方面，虽然公司深耕多年，有较强的竞争优势，但在某些市场领域，市场变化快速，竞争对手众多，市场竞争激烈，且行业内新技术与新商业模式不断涌现，势必存在诸多不确定的市场风险。

应对措施：电子元器件分销业务方面

1. 一方面，公司仍将贯彻执行差异化市场竞争策略，聚焦于战略新兴成长型市场的行业龙头客户，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴市场行业发展趋势及客户需求，最大化公司资源投入产出效率；

2. 另一方面，公司将立足增值服务的多样化和差异化，加强技术投入，帮助客户提供更多的技术支持和产品设计方案，配套自有代理的电子元器件，以技术来驱动业务合作，进一步加深与客户合作的黏性；

3. 条码识别业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势。