08 2021 档案
电容选型与相关知识
摘要：1.电容种类区分 电容种类和优缺点 对于贴片电容器来讲，有下面常见选型特点： 下面是几个相关博文： 电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG 详解 2.电容BOM中对应英文简称 CER（ceramic capacitor）—— 陶瓷电容 TAN（tantalum capacitor）—— 钽电容 M
硬件设计问题——持续更新
摘要：08/24/2021 ADC滤波电容layout 现在不太清楚，RC滤波应该靠近芯片输入端，还是RC放置在电压采样端？ 一般的电压采样端和芯片输入端都是比较远的，这个问题等待后续的解决。 问题解决答案：该部分RC滤波网络应该靠近输入芯片部分！电压采样端输出点不能放。 VFB放置的问题 在看了电源大师
PCB设计资源整理
摘要：1.立锜科技 技术支持资料——立锜科技 2.ADI 技术支持资料——模拟对话 LTpowerCAD和LTpowerPlanner LTpowerCAD®程序是完整的电源设计工具，可以大幅度简化电源设计。它具体针对使用ADI公司电源产品的用户应用，提供推荐的组件值和性能估算。LTpowerCAD平台中
PCB设计技巧
摘要：1. AD原理图快捷键 Q 电气连接线 拖拽空格 旋转 2. AD_PCB快捷键 F2 走线 Alt+Q 交互式放置元器件 P 重铺选中的铜皮 I 铺铜 O 放置填充 Ctrl + Shift 高亮走线 3. 电源层分割 可以在MASK部分进行电源层分割观察。 4. 优化走线和设置叠加3W规则 首先
铜厚电流、Layout 3W原则 20H原则 五五原则
摘要：铜厚选择 现在有这样一个问题，打样的时候选择2oz的铜厚，在四层或者更多层的时候，是所有层叠都2oz，还是说只有上下表层是2oz？ 捷配打样客服回复：当选择2oz的铜厚时，只有上下层是2oz，内层大多是1oz。 嘉立创打样 结论：可以选择2oz的内层铜厚。 设计PCB的时候，要遵守的设计原则： La
