随笔分类 - AltiumDesigner
2片DDR布局布线
摘要：2片DDR布局布线 # 一、ROOM区域与规则 ## 放置DDR的ROOM和CPU的ROOM > > > 注意事项 ：放置的ROOM不需要很大，覆盖BGA焊盘，适量大小即可。 > > > > 首先，选中器件，然后使用D M T 快捷键，放置矩形ROOM。最后，选中ROOM，从四边调整ROOM大小，覆
华秋DFM介绍
摘要：介绍 华秋为了帮助广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降低制造成本，“华秋”历时 4 载，为 PCB 设计工程师量身定做了“可制造性分析”软件。 这款软件实质上给我很大的一个惊喜是PCB文件的直接导入，查看，然后一键分析，很容易的就操作下来了。 华秋DFM在下单软件的身份
原理图设计规范参考
摘要：开篇： 原理图设计是硬件设计开发的重要环节。 对于每一个元器件的设计都需要进行详细的考究和理解，这对于系统的调试和良好运行都是至关重要的。 1.元器件 2.原理图网络标识和作用范围 转载文章，原文地址：http://articles.e-works.net.cn/eda/article86269.h
硬件设计问题——持续更新
摘要：08/24/2021 ADC滤波电容layout 现在不太清楚，RC滤波应该靠近芯片输入端，还是RC放置在电压采样端？ 一般的电压采样端和芯片输入端都是比较远的，这个问题等待后续的解决。 问题解决答案：该部分RC滤波网络应该靠近输入芯片部分！电压采样端输出点不能放。 VFB放置的问题 在看了电源大师
PCB设计技巧
摘要：1. AD原理图快捷键 Q 电气连接线 拖拽空格 旋转 2. AD_PCB快捷键 F2 走线 Alt+Q 交互式放置元器件 P 重铺选中的铜皮 I 铺铜 O 放置填充 Ctrl + Shift 高亮走线 3. 电源层分割 可以在MASK部分进行电源层分割观察。 4. 优化走线和设置叠加3W规则 首先
铜厚电流、Layout 3W原则 20H原则 五五原则
摘要：铜厚选择 现在有这样一个问题，打样的时候选择2oz的铜厚，在四层或者更多层的时候，是所有层叠都2oz，还是说只有上下表层是2oz？ 捷配打样客服回复：当选择2oz的铜厚时，只有上下层是2oz，内层大多是1oz。 嘉立创打样 结论：可以选择2oz的内层铜厚。 设计PCB的时候，要遵守的设计原则： La
