手机维修技术
the frequency and amplitude of vi'bration are monitored
ASK FSK PSK: amplitude shift keying : 振幅键控, 幅移键控...
MSK: minimum shift keying: 最小(频移)移位键控
GMSK: 高斯滤波msk.
that is how voltage [v2ultid3] is measured.
vid: voltage iden digital : cpu上的vid引脚输出编码信号控制Vcore供电电路的wpm控制器, 所以cpu的vcore
不是固定的.
a foul [faul] exudation [eksjudeition] let a person feel very sick. foul : 犯规的; 污秽的,...
perhaps all women like shopping, but not everyone is shopaholic... online shopaholic: 购物狂 中毒..
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电子维修的基本方法:
1 懂基本原理
2 懂电路的基本分布
3 懂二极管/三极管/电容/电感/电阻等元器件的测量: 这个是最重要的,
4 更换
最重要的是: 第3点, 基本上就是测量, 发现元器件坏了, 更换就行了!!
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电压不稳定 != 跳变
不要把电压不稳定叫做跳变好不好? 一般大家维修时候说的跳变都是指高低电位的变化!通常是0V跳到3V 或者3V跳0V!只有的这样叫跳变!内存供电2.3v-- 2.6v, 这个叫 电压不稳定不要叫跳变!!
不是跳边,是电压不稳定.
那就直接换点MOS了
先把内存管换了 不行的话就顺着G极的线路查控制电路
植株: 把南北桥, Gpu重新用旋转风旱涝, 解决虚焊问题, 更换.一般cpu植株比较难, 很少成功
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现在的硬盘一般都是 单盘单面, 因为这种结构简单/ 稳定. 磁头固定磁盘旋转得到的同心园叫磁道. 磁道总是从磁盘外边缘开始算起走的, 0磁道在硬盘最外最边缘:
一是, 硬盘的磁头臂是从远处靠近磁盘的, 外边元最先接触, 总不能拿起就是几百上千磁道数吧 二是, 磁盘的外元周长最大, 弧长最大, 可分的扇区最多...,
外圆弧要尽量多的利用, 而越是靠近磁盘中心的区域, 由于旋转的影响, 利用得就越少, 越是到中心轴的时候, 基本上就不划分磁道了
物理扇区(绝对扇区)是指: chs: cylinder/head/sector: 将物理扇区成线性 的展开, 就得到dos扇区(相对扇区): 展开顺序是: c/h/s...
chs=001: 0柱面/0磁头/1扇区, 由bios读取, 没有dos扇区...
要注意区分: sector和block:
sector: 是硬件驱动可以操作 的, 磁盘存储从最小单位, 一般是512byte, 现在有4kB的sector, 跟操作系统无关;
block: dos中叫簇, 是操作系统分配/读取文件系统的最小单位, 跟底层无关, 是操作系统的概念. 这个block可以设置的, 有4kB的, 也有大的如32KB, 64kB 的, 主要根据应用的不同。比如 Oracle 的应用一般就用 4K 或 8K 的 Block 大小,大文件读写就用 128K 甚至 256K 都可以
*** 硬盘写数据时,都是从外圈的 Track 往里写。角速度相同的情况下,相同时间内外圈的 track 能读取更多的数据,即 transfer rate ( MB/s )更大,一般最外圈的 transfer rate 可以比最内圈的大 1 倍以上。***
Cache Block Size :有些存储能调整 Cache 的 Block Size 。如果 cache block size 正好等于文件系统的 block size ,那么 cache 就能够被充分利用 .如果我是存储的设计者,我会选择比较小的 cache block size ,因为 Cache(数据库/ html页面等等) 主要给 Oracle 这样的小数据块频繁读写的应用使用。对大流量的文件读写应用, cache 用处不大,这个更考验系统的总线和通道吞吐能力
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如果有这一天,你无须再羡慕任何一个成功者,因为你就是其中的一员。到那时,当谈到你的成功时,你会充满着喜悦和坦然,因为你虽然遇到了很多困难,却将其一一战胜了;到那时,你会有一种抑制不住的冲动——想感谢这些曾经阻碍你前进的苦难。是苦难,让你的脚步更加坚定,让你的目光更加锐利,让你的头脑更加灵活,让你的明天更加精彩。 <你现在的习惯是否匹配你未来的梦想,匹配你未来的成功?)
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操作系统dos/已经NT技术: 寻址(针对底层的, 磁盘扇区的)历史上有三种寻址方式(寻找某个扇区的地址: 硬盘存储数据的最小单位)
chs模式/normal模式/ 寻址: 三维三个参数的方式: 真的就是通过cylinder, head , sector三个参数来寻址的;
LBA 寻址/LBA模式, 将chs参数根据某个转换公式转换成一维的 线性的 扇区数,即: logical block addressing, dos只根据一个lba数字就能寻址的; 但为了保持与CHS模式的兼容,通过逻辑变换算法,可以转换为磁头/柱面/扇区三种参数来表示,但表示的也和LARGE寻址模式一样,已不是硬盘中的物理位置,而是逻辑位置了
Large/LRG模式: 当柱面数大于1024时, 将柱面数除以一个整数(如2), 然后将head磁头数乘以相应的整数(如2) ,得到也是逻辑的
但仍然是chs三维数字的地址
适用容量: chs适用于 <504MB 的磁盘
LBA使用于所有>504MB的磁盘.
*** bios不支持扩展的int13H中断时,最大磁盘数: 1024cylinders, 255heads, 63sectors, 512bytes/sector: 8.4GB
---- bios支持扩展的int13H中断时,所有>504MB的磁盘都可以.
LRG :适用于上面的***情况,当bios不支持扩展int13H中断时,最大寻址8.4GB ,超过这个情况,或者说超过1024cylinders
就采用large模式...
主引导区: 在0柱0磁头1扇区, 是共bios访问的, 一般情况下看不到.
partion ? does not end on cylinder boundary.?????????
fdisk -l 命令可以看到每个partion的start和size值, start表示lba的起始扇区(, 结合size, 可以得到lba的结尾扇区, 如果lba的start/end扇区
通过公式换算,不能正好表示为chs的表示方法, 就会出现上述信息.
fdisk -l中的数字?
对于255heads(磁面), 63sectors/track, 20000ge cylinders的磁盘来说:
units=cylinders of 16065*512=8225280 bytes: 表示1个单元/1幢单元楼 ( 即: 1个磁柱来说), 1个cylinder的字节数是: 63*255=16065扇区*512=8225280bytes.
Device Boot Start End Blocks Id System
/dev/hda1 * 1 765 6144831 7 HPFS/NTFS
/dev/hda2 766 2805 16386300 c W95 FAT32 (LBA)
Blocks(容量):这是我翻译的,其实不准确,表示的意思的确是容量的意思,其单位是K;
一个分区容量的值是由下面的公式而来的;
Blocks = (相应分区End数值 - 相应分区Start数值)x 单位cylinder(磁柱)的容量
所以我们算一下 hda1的 Blocks 的大小 :
hda1 Blocks=(765-1)x8225.280=6284113.92 K = 6284.113.92M
注:换算单位以硬盘厂家提供的10进位算起,如果以操作系统二进制来算,
这个分区容量应该更少一些,得出的这个值和我们通过 fdisk -l 看到的
/dev/hda1的值是大体相当的,
因为换算方法不一样,所以也不可能尽可能的精确;再加上分区时的一点损失之类,有时或大或小是存在的.
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sim卡的pin默认是1234: 连续输入错误3次, 被锁死, 需要用puk码来解卡, puk是8位的, 购买时会告诉你,
或运营商知道. 但是如果pin连续输错10次, 卡就会被烧.
手机的电路分为四个部分:
电源:射频:逻辑处理:控制和接口电路
电源1: 两片电源ic供电: 逻辑电源ic接三个三极管分三路输出, 射频电源ic...
双工器: 将发射和接受的频率分开, 等同于两个频率滤波器...
多址技术? (手机通信技术实际上是: 通信技术=电子技术+网络技术+计算机技术).
一个基站要和多个手机(手机的多少叫容量)进行通信, 那么基站如何来区分这些终端(如何来进行多个地址的区分呢)? 如何来实现同时通信呢? divide multiple addressing : DMA
频分多址: FDMA, 将频率进行划分,一个手机使用一个(实际上是两个发射f1,接收f2)频率.但是频率资源有限,所以适用于早期的模拟手机,网络容量较小的情形...
时分多址: TDMA, 将一个时间片(手机中叫时帧 : 一个小片的东西叫帧)进行细分, 分成多个时隙, 然后一个手机在它轮询到的时隙中进行通信. 如同计算机中的多任务/多线程一样的cpu处理...
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你开始明白在这个世界中只有最合适的设计,没有最好的设计。
除了偶尔在ISSCC上凑凑热闹,你从不和别人说起电路方面的事,因为你知道没人能明白
EVT->DVT->PVT: engineer/design/process: verification test, 工程/设计/样品验证测试
time step too small: 在仿真中,由于设计错误等原因,使得在迭代步长很小的情况下, 找不到允许误差下的解, 即spice方程组不收敛!
模拟或现实环境接口的电路设计, 还会一直存在, 即使数字电路的发展越来越普及.