VLSI测试方法学和可测试设计 第7章 边界扫描法
把扫描路径法扩展到整个板级或系统级，此即边界扫描法（boundary scan）。边界扫描法是把扫描路径法扩展到整个板级或系统级，同扫描路径法类似，基于边界扫描设计法的元器件的
所有与外部交换的信息（指令、测试数据和测试结果）都采用串行通信方式，允许测试指令及相关的测试数据串行送给元器件，然后允许把测试指令的执行结果从元器件串行读出。
一，边界扫描法的基本结构
1，测试存取通道的信号
TAP 包含3个输入信号，TDI, TSM, TCK和输出信号TDO，如果TAP不能复位，还需要TRST。
1，TCK， 测试数据的串行移入或移出，也可以在元件正常工作下并行移入
2，TMS，测试逻辑在TCK 的上升沿采样TMS 传输的信号值，因此最好在TCK 的下降沿把TMS改变为下一个要传输的值。
3， TDI， 以串行方式移入输入数据，供指令寄存器译码的指令数据和传输到DR的测试数据，采用TCK的上升沿
4，TDO， 以串行方式移出数据，供指令寄存器IR译码的指令数据；传输到测试数据寄存器的测试数据
5，TRST
2，TAP控制器
1，测试逻辑复位
2，运行-测试空闲
只要TMS为低电平，TAP就属于这个状态
3， 选择数据寄存器扫描
当TAP处于select DR时，TMS保持为低就进入捕获数据状态；如果TMS保持为高电平，TAP就会进入 select IR状态
4，select IR scan
当tap处于select IR.如果TMS保持为低电平，，TAP就会进入捕获指令状态，否则进入测试逻辑复位状态
5，捕获数据寄存器
6，数据寄存器移位
7，数据锁存器刷新
当TAP控制器处于“数据锁存器刷新状态”，在TCK的下降沿把数据从移位寄存器路径锁存到并行输出上
当TAP控制器处于”数据锁存器刷新“状态、TCK上出现上升沿时，如果TMS保持为高电平，TAP就会进入到“选择数据寄存器扫描“状态，如果保持为低电平，就TAP就进入运行空闲状态
8， 捕获指令寄存器
9， 指令寄存器移位
10，指令寄存器刷新
11，退出
无论是指令流程还是数据流程，都有两个退出状态
12，暂停
暂停方式用于协调测试时钟和系统时钟。tap控制器处于“暂停状态”，寄存器的状态保持不变，可利用系统时钟操作。
三，控制器的操作
1，TAP只能在响应下列事件后才改变状态
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- TCK的上升沿
- TRST的信号转换到逻辑0
- 上电
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2， TAP分为DR扫描和IR扫描
四，指令寄存器
五，测试数据寄存器
测试数据寄存器至少包含两种数据寄存器：旁路寄存器和边界扫描寄存器，第三种寄存器器件标志寄存器是可选的
1，旁路寄存器
旁路寄存器提供的串行连接只有一位，可以将当前不进行测试的IC的扫描链短接起来，使得TDI和TDO之间的扫描路径最短化
2，边界扫描寄存器
边界扫描寄存器有四种功能：
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- 器件外电路的测试。如IC之间互联的测试，外部测试指令“EXTEST”的外部器件测试
- 器件内嵌的内建自测试，采用内测试指令INTEST
- 输入输出信号的采样和移位检查
- 当扫描路径处于空闲时，对原形设计没有影响
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3，器件标识符寄存器
六，指令
TAP控制器使用的指令分为两类。一类是公用指令，一类是专用指令
公用指令包括强选指令和可选指令。强选指令：旁路指令（BYPASS）、采样指令（SAMPLE）、预装指令（PRELOAD）和外测试指令（EXTEST）
可选指令：内测试指令（INTEST）、运行内建自测试指令（RUNBIST）、取器件标志指令（IDCODE）和用户编码指令（USERCODE）。此外还有两个可选择的指令：组件指令（CLAMP）和输出高阻指令（HIGH）
1，旁路指令
把不进行测试的IC扫描链短接起来。一般是全1
2，采样指令
3,预装指令
4，外测试指令
5，内测试指令
6，运行内建自测试指令
七，正常操作
其它 
1，外测试
2，测试内部逻辑
3，执行内建自测试
八，边界扫描描述语言
又一种语言，喔
