晶圆代工厂&芯片设计

晶圆代工厂&芯片设计

1. 全球十大晶圆代工厂

台积电(TSMC), 台湾

三星(Sansung), 韩国

格芯(Global Foundries), 美国

联电(UMC), 台湾

中芯国际(SMIC), 上海

高塔半导体(Tower Jazz), 以色列

世界先进(VIS), 台湾

力积电(PSMC), 台湾

华虹半导体(Hua Hong), 上海

东部高科(DB HiTek), 韩国

2. 中国大陆本土晶圆厂

中芯国际

华虹集团(华虹半导体, 上海华力)

华润微电子

武汉新芯

上海积塔

晶合集成

方正微电子

3. 光刻机生产厂家

荷兰阿斯麦

上海微电子

4. 全球芯片设计公司

Qualcomm, 高通

Media Tek, 联发科

Broadcom, 博通

Nvida, 英伟达

AMD, 超威

Novatek, 联咏科技

Xilinx, 赛灵思

Realtek, 瑞昱半导体

Marvell, 美满

Dialog, 戴泺格半导体

5. 中国芯片设计公司

华为海思

紫光展锐

中兴微电子

芯片设计有专注于不同应用场景的公司, 有 AI, 传感器, 微控制器, 电源和功率器件, 数字芯片, 模拟芯片, 无线连接, 通信和网络,

6. 无晶圆半导体公司(Fabless Company)

无晶圆厂模式公司（Fabless）又称为IC设计商，指那些仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。

参考文献

[1] 光刻机现状. https://www.bilibili.com/video/BV1FK411n7iC

[2] 中芯国际和台积电. https://www.bilibili.com/video/BV18v411i7Y8

[3] 美国芯片发展过程. https://www.bilibili.com/video/BV1xt4y1e79c

[4] 国内外晶圆代工厂排名与介绍. https://zhuanlan.zhihu.com/p/238119608

[5] https://www.eet-china.com/mp/a13592.html

[6] 无晶圆半导体公司. https://baike.baidu.com/item/%E6%97%A0%E6%99%B6%E5%9C%86%E5%8E%82%E6%A8%A1%E5%BC%8F%E5%85%AC%E5%8F%B8/4057551

[7] 中国100家IC设计公司. https://new.qq.com/omn/20211002/20211002A07W8400.html